| Marca: | H3C |
| Número do modelo: | Servidor H3C R4900 G7 |
| Quantidade mínima: | 1 |
| Preço: | According to the configuration requirements |
| Condições de pagamento: | L/C,T/T,Western Union,D/A,D/P |
| Capacidade de fornecimento: | 500 |
O servidor H3C UniServer R4900 G7 é um servidor de rack 2U 2 soquetes desenvolvido independentemente pelo H3C Group com base na plataforma Birch Stream de nova geração da Intel. Este servidor pode ser amplamente utilizado em cenários de computação geral. Ao mesmo tempo, foca na otimização de cenários como computação de alto desempenho, inteligência artificial e desktops em nuvem. É adequado para aplicações típicas em vários setores, como Internet, operadoras, empresas e governos. Possui características de alto desempenho de computação, grande capacidade de armazenamento, baixo consumo de energia, forte escalabilidade, alta confiabilidade e fácil gerenciamento e implantação.
Como um servidor de rack 2U 2 soquetes mainstream desenvolvido independentemente, o H3C UniServer R4900 G7 é baseado nos mais recentes processadores Intel® Xeon® 6, suporta tecnologia HBM e coopera com tecnologia de memória MRDIMM de 8 canais e 8000MT/s para trazer um aumento de 33% na largura de banda da memória. A nova geração de I/O de servidor pode atingir uma taxa de largura de banda de PCle 5.0, o que pode alcançar um aumento de 100% na largura de banda de dados em comparação com a geração anterior. Capacidades de expansão excelentes são alcançadas através do suporte de armazenamento local de até 14 slots PCle padrão* e até 29 slots de disco rígido. 96% de eficiência de energia e design de temperatura operacional padrão de 5°C-45°C fornecem aos usuários retornos de eficiência energética mais altos.
O servidor H3C UniServer R4900 G7 também pode ser usado como uma carga de trabalho para data centers verdes, suportando módulos de resfriamento líquido de placa fria, o que pode melhorar significativamente as capacidades de dissipação de calor. Com base no uso de kits de resfriamento líquido, há um efeito de otimização de resfriamento e economia de energia para CPU e memória. Reduz significativamente o consumo de energia e o ruído do equipamento de toda a máquina e melhora o ambiente de trabalho do data center.
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CPU |
1 ou 2 processadores Intel® Xeon® 6 |
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Memória |
32 slots DDR5 RDIMM, taxa de dados de 6400 MT/s, 8 TB em configuração de 2 CPUs 16 slots DDR5 MRDIMM, taxa de dados de 8000 MT/s Expansão adicional de 24 slots de memória via CXL* |
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Controlador RAID |
Suporta RAID 0/1/5/6/10/50/60, etc., cache de 8 GB, suporta proteção por supercapacitor |
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Armazenamento |
29 unidades SAS/SATA Compartimentos frontais de 12 LFF, compartimentos traseiros de 4 LFF Compartimentos frontais de 25 SFF, compartimentos traseiros de 4 SFF 24 unidades U.2 NVMe, 36 SSDs E3.S (1T) ou 24 SSDs E3.S (2T) Kit SATA/NVMe M.2, modelo DSD (kit de 2 cartões SD) |
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Rede |
1 porta de rede de gerenciamento onboard de 1 Gbps 2 NICs onboard OCP 3.0, suportam hot swap e PCIe 5.0 Slots PCIe padrão para adaptador Ethernet/IB |
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Slots de expansão |
14 slots padrão PCIe5.0*, 2 slots OCP 3.0 onboard e 1 slot Mezz dedicado, suportam CXL 2.0 |
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Portas |
Padrão: 1 porta VGA traseira, 4 portas USB (1 frontal, 2 traseiras, 1 interna) Opcional: Kit de suporte de montagem com 1 porta serial frontal, 1 porta VGA, 1 porta USB; 1 porta de gerenciamento frontal* |
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GPU |
4 módulos GPU de slot duplo ou 12 módulos GPU de slot único* |
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Unidade óptica |
Unidade de disco óptico externa, opcional |
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Gerenciamento |
Licença padrão H3C HDM, iFIST (embutido), licença do pacote de recursos avançados H3C (opcional, requer licenças), H3C UniSystem (requer download) Suporta módulo de gerenciamento inteligente LCD Touch |
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Segurança |
Painel de segurança frontal inteligente Detecção de intrusão no chassi TPM 2.0 Intel SGX2.0 |
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Fontes de alimentação |
Fonte de alimentação redundante 1+1 Titânio 1600W/3200W Platina 800W/1300W/1600W/2000W/2700W Fonte de alimentação DC Ventoinhas redundantes com troca a quente |
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Padrões |
CE, UL etc. |
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Temperatura operacional |
5°C a 45°C (41°F a 113°F) |
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Dimensões (A*L*P) |
Chassi regular 2U: 87,5*445,4*800mm (3,44*17,54*31,5 pol) (sem painel de segurança) 87,5*445,4*828mm (3,44*17,54*32,6 pol) (com painel de segurança) Chassi estendido 2U*: 87,5*445,4*900mm (3,44*17,54*35,4 pol) (sem painel de segurança) 87,5*445,4*928mm (3,44*17,54*36,5 pol) (com painel de segurança) |