| Nama merek: | H3C |
| Nomor Model: | Server H3C R4900 G7 |
| MOQ: | 1 |
| Harga: | According to the configuration requirements |
| Ketentuan Pembayaran: | L/C,T/T,Western Union,D/A,D/P |
| Kemampuan Pasokan: | 500 |
Server H3C UniServer R4900 G7 adalah Server Rak 2U 2-Socket yang dikembangkan secara independen oleh H3C Group berdasarkan platform Birch Stream generasi baru Intel. Server ini dapat digunakan secara luas dalam skenario komputasi umum. Pada saat yang sama, server ini berfokus pada pengoptimalan skenario seperti komputasi kinerja tinggi, kecerdasan buatan, dan desktop cloud. Server ini cocok untuk aplikasi tipikal di berbagai industri seperti Internet, operator, perusahaan, dan pemerintah. Server ini memiliki karakteristik kinerja komputasi tinggi, kapasitas penyimpanan besar, konsumsi daya rendah, skalabilitas kuat, keandalan tinggi, serta kemudahan manajemen dan penerapan.
Sebagai Server Rak 2U 2-Socket mainstream yang dikembangkan secara independen, H3C UniServer R4900 G7 didasarkan pada Prosesor Intel® Xeon® 6 terbaru, mendukung teknologi HBM, dan bekerja sama dengan teknologi memori MRDIMM 8-channel 8000MT/s untuk memberikan peningkatan bandwidth memori sebesar 33%. I/O server generasi baru dapat mencapai laju bandwidth PCle 5.0, yang dapat mencapai peningkatan bandwidth data sebesar 100% dibandingkan dengan generasi sebelumnya. Kemampuan ekspansi yang sangat baik dicapai melalui dukungan penyimpanan lokal hingga 14 slot PCle standar* dan hingga 29 slot hard disk. Efisiensi daya 96% dan desain suhu operasi standar 5°C-45°C memberikan pengembalian efisiensi energi yang lebih tinggi kepada pengguna.
Server H3C UniServer R4900 G7 juga dapat digunakan sebagai beban kerja untuk pusat data hijau, mendukung modul pendingin cair pelat dingin, yang dapat sangat meningkatkan kemampuan pembuangan panas. Berdasarkan penggunaan kit pendingin cair, terdapat efek pengoptimalan pendinginan dan penghematan energi untuk CPU dan memori. Server ini sangat mengurangi konsumsi daya dan kebisingan peralatan seluruh mesin serta meningkatkan lingkungan kerja pusat data.
|
CPU |
1 atau 2 Prosesor Intel® Xeon® 6 |
|
Memori |
32 Slot RDIMM DDR5, Kecepatan Data 6400 MT/s, 8TB pada Konfigurasi 2 CPU 16 Slot MRDIMM DDR5, Kecepatan Data 8000MT/s Ekspansi Tambahan 24 Slot Memori melalui CXL* |
|
Kontroler RAID |
Mendukung RAID 0/1/5/6/10/50/60, dll., cache 8GB, mendukung Perlindungan Superkapasitor |
|
Penyimpanan |
29 Drive SAS/SATA 12 bay LFF Depan, 4 bay LFF Belakang 25 bay SFF Depan, 4 bay SFF Belakang 24 Drive U.2 NVMe, 36 SSD E3.S (1T) atau 24 SSD E3.S(2T) Kit M.2 SATA/NVMe, Model DSD (kit 2*kartu SD) |
|
Jaringan |
1 Port Jaringan Manajemen 1 Gbps Onboard 2 NIC OCP 3.0 Onboard, mendukung Hot Swap dan PCIe 5.0 Slot Standar PCIe untuk Adaptor Ethernet/IB |
|
Slot Ekspansi |
14 Slot Standar PCIe5.0*, 2 Slot OCP 3.0 Onboard dan 1 Slot Mezz Khusus, mendukung CXL 2.0 |
|
Port |
Standar: 1 Port VGA Belakang, 4 Port USB (1 Depan, 2 Belakang, 1 Internal) Opsional: Kit Braket Pemasangan dengan 1 port Serial depan, 1 port VGA, 1 Port USB; 1 Port Manajemen Depan* |
|
GPU |
4 Modul GPU Dual-Slot atau 12 Modul GPU Single-Slot* |
|
Drive optik |
Drive Disk Optik Eksternal, Opsional |
|
Manajemen |
Lisensi Standar H3C HDM, iFIST (tersemat), Lisensi Paket Fitur Lanjutan H3C (opsional, memerlukan lisensi), H3C UniSystem (memerlukan unduhan) Mendukung Modul Manajemen Cerdas Layar Sentuh LCD |
|
Keamanan |
Bezel Keamanan Depan Cerdas Deteksi Intrusi Sasis TPM 2.0 Intel SGX2.0 |
|
Catu daya |
Catu Daya Redundan 1+1 Titanium 1600W/3200W Platinum 800W/1300W/1600W/2000W/2700W Catu Daya DC Kipas Redundan yang Dapat Ditukar Saat Panas |
|
Standar |
CE, UL, dll. |
|
Suhu Operasi |
5°C hingga 45°C (41°F hingga 113°F) |
|
Dimensi (T*L*D) |
Sasis Reguler 2U: 87,5*445,4*800mm (3,44*17,54*31,5 inci) (Tanpa bezel keamanan) 87,5*445,4*828mm (3,44*17,54*32,6 inci) (Dengan bezel keamanan) Sasis Diperpanjang 2U*: 87,5*445,4*900mm (3,44*17,54*35,4 inci) (Tanpa bezel keamanan) 87,5*445,4*928mm (3,44*17,54*36,5 inci) (Dengan bezel keamanan) |