Harga bagus  on line

rincian produk

Rumah > Produk >
Server Rack Jaringan
>
1U Tinggi H3C UniServer R4700 G6 Server Dua Socket Rackmount Server penyimpanan

1U Tinggi H3C UniServer R4700 G6 Server Dua Socket Rackmount Server penyimpanan

Nama merek: H3C
Nomor Model: Server H3C R4700 G6
MOQ: 1
Harga: According to the configuration requirements
Ketentuan Pembayaran: L/C,T/T,Western Union,D/A,D/P
Kemampuan Pasokan: 500
Informasi Rinci
Tempat asal:
Cina
Tempat Asli:
Cina
Brand name:
H3C
Nomor Model:
R4700 G6
Prosesor:
Intel
Ingatan:
32 slot DDR5 RDIMM, kecepatan data 5600 MT/s, 8TB pada 2 konfigurasi CPU dengan 256G DDR5 RDIMM
CPU:
2 Intel®Xeon® Sapphire Rapids Generasi ke-4 / Intel®Xeon® Emerald Rapids seri SP Generasi ke-5 denga
Jaminan:
1 tahun
status produk:
Perintah
Kemasan rincian:
kemasan asli
Menyediakan kemampuan:
500
Menyoroti:

1U Tinggi H3C UniServer R4700 G6

,

H3C UniServer R4700 G6 Server

,

R4700 G6 Rackmount Storage Server

Deskripsi Produk
Fitur produk

Server H3C UniServer R4700 G6 adalah generasi terbaru H3C X86 1U 2 ′′Socket Rack Server yang dapat memenuhi persyaratan pelanggan yang lebih tinggi untuk pemanfaatan ruang pusat data dan ROI.

R4700 G6 ditampilkan oleh generasi baru Intel Eagle Stream platform.

R4700 G6 cocok untuk sebagian besar skenario komputasi umum, termasuk komputasi awan, virtualisasi, penyimpanan terdistribusi, dan perencanaan sumber daya perusahaan.

Untuk aplikasi khas, seperti Internet, Operator, perusahaan, dan pemerintah, R4700 G6 dapat memberikan kinerja komputasi seimbang, kapasitas penyimpanan, penghematan daya, skalabilitas,dan keandalanUntuk bagian manajemen, menjadi jauh lebih mudah untuk manajemen dan penyebaran.

H3C UniServer R4700 G6 incorporates the latest Intel® Xeon® Scalable family processor and uses 8-channel 5600MT/s DDR5 memory technology providing customers with higher computing performance as well as faster IO acceleration through support for GPU and NVMe SSDs.

Skenario aplikasi
  • beban kerja pusat data dengan kepadatan tinggi perusahaan besar dan penyedia layanan cloud
  • Beban kerja dinamis DATABASE, virtualisasi, private dan public cloud
  • Aplikasi komputasi intensif DATA besar, intelijen bisnis, eksplorasi dan penelitian geologi
  • Aplikasi dan transaksi latensi rendah sistem kueri dan transaksi di industri jasa keuangan
  • R4700 G6 mendukung sistem operasi Microsoft® Windows® dan Linux, serta Vmware dan H3C CAS dan dapat beroperasi dengan sempurna di lingkungan TI yang heterogen
  • Aplikasi latensi rendah dan transaksi seperti sistem kueri dan transaksi di industri jasa keuangan
Spesifikasi

CPU

2 Generasi ke-4 Intel®Xeon® Sapphire Rapids / Generasi ke-5 Intel®Xeon® Emerald Rapids seri SP

64 inti untuk setiap prosesor dan konsumsi daya 385W

Teknologi HBM

Chipset

Intel®C741

Memori

32 slot DDR5 RDIMM, kecepatan data 5600 MT/s, 8TB pada 2 konfigurasi CPU dengan 256G DDR5 RDIMM

Pengontrol Raid

Pengendali RAID tertanam, mendukung SATA RAID 0/1/10/5

Kontroler HBA PCIe standar opsional atau kontroler serangan

FBWC

8 GB Cache, mendukung perlindungan Supercapacitor

Penyimpanan

Bagian depan 10SFF, bagian belakang 2SFF

Ruang depan 4LFF

Penggerak SAS/SATA HDD/SSD,12 Penggerak U.2 NVMe

SATA/NVMe M.2 Kit, modul DSD (2xSD card kit)

Jaringan

Pelabuhan jaringan manajemen 1Gbps di atas pesawat

Slot OCP 3.0 internal untuk 4 GE atau 2 10GE atau 2 25GE atau 2 100GE NIC PCIe

Opsional : Slot standar untuk adaptor Ethernet 1/10/25/100GE, kartu IB

Slot ekspansi

4 slot standar PCIe (3 PCIe 5.0 dan 1 PCIe 4.0) dan 2 slot OCP 3.0 onboard

CXL1.1

Pelabuhan

Standar: 2 port VGA (1 depan, 1 belakang), 4 port USB (1 depan, 2 belakang,1 internal), 1 port Type-C depan

Opsional: 1 pelabuhan manajemen belakang

GPU

4 modul GPU single-slot

Optical Drive

Drive disk optik eksternal, opsional

Manajemen

H3C HDM Standard License, iFIST (tertanam), H3C Advanced Feature Package License (opsional, membutuhkan lisensi), H3C UniSystem (membutuhkan download)

Mendukung modul manajemen cerdas LCD sentuh

Keamanan

Lembar keamanan depan cerdas*

Deteksi intrusi sasis

TPM2.0

2FA untuk HDM

Intel SGX2.0 dan PFR3.0

Sumber daya listrik

1+1 Sumber daya redundansi

Titanium 850W/1600W

Platinum 800W/1300W/1600W/2000W

Sumber daya DC

8 kipas panas yang bisa ditukarkan

Standar

CE, UL, FCC, VCCI, CB, dll.

Suhu operasi

5°C sampai 45°C (41°F sampai 113°F) *

Dimensi

(H*W*D)

Tinggi 1U

Tanpa bezel keamanan: 42,9 x 434,6 x 777 mm (1,68 x 17,11 x 30,59 in)

Dengan bezel keamanan: 42.9x434.6x805mm (1.68x17.11x31.7 in)