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Server Rackmount di archiviazione H3C UniServer R4700 G6 a due socket con altezza 1U

Server Rackmount di archiviazione H3C UniServer R4700 G6 a due socket con altezza 1U

Marchio: H3C
Numero di modello: Server H3C R4700 G6
MOQ: 1
Prezzo: According to the configuration requirements
Termini di pagamento: L/C,T/T,Western Union,D/A,D/P
Capacità di fornitura: 500
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Luogo di origine:
Cina
Brand name:
H3C
Numero di modello:
R4700G6
Processore:
Intel
Memoria:
32 slot DDR5 RDIMM, velocità dati di 5600 MT/s, 8 TB su configurazione a 2 CPU con RDIMM DDR5 da 256
processore:
2 Intel®Xeon® Sapphire Rapids di quarta generazione / Intel®Xeon® Emerald Rapids di quinta generazio
Garanzia:
1 anno
Stato dei prodotti:
Ordine
Imballaggi particolari:
imballaggio originale
Capacità di alimentazione:
500
Evidenziare:

H3C UniServer R4700 G6 con altezza 1U

,

Server H3C UniServer R4700 G6

,

Server di archiviazione rackmount R4700 G6

Descrizione del prodotto
Caratteristiche del prodotto

Il server H3C UniServer R4700 G6 è il server rack H3C X86 1U 2–Socket di ultima generazione che può soddisfare i requisiti più elevati dei clienti per l'utilizzo dello spazio del data center e il ROI.

L'R4700 G6 è caratterizzato dalla nuova piattaforma Eagle Stream di Intel.

L'R4700 G6 è adatto alla maggior parte degli scenari di calcolo generali, tra cui cloud computing, virtualizzazione, storage distribuito e pianificazione delle risorse aziendali.

Per applicazioni tipiche, come Internet, operatori, imprese e governi, l'R4700 G6 può fornire prestazioni di calcolo bilanciate, capacità di storage, risparmio energetico, scalabilità e affidabilità. Per la parte di gestione, diventa molto più facile da gestire e distribuire.

H3C UniServer R4700 G6 integra l'ultimo processore della famiglia Intel® Xeon® Scalable e utilizza la tecnologia di memoria DDR5 a 8 canali da 5600 MT/s, offrendo ai clienti prestazioni di calcolo più elevate e un'accelerazione I/O più rapida grazie al supporto per GPU e SSD NVMe.

Scenari applicativi
  • Carichi di lavoro di data center ad alta densità – grandi imprese e fornitori di servizi cloud
  • Carichi di lavoro dinamici – database, virtualizzazione, cloud privati e pubblici
  • Applicazioni ad alta intensità di calcolo – Big data, business intelligence, esplorazione geologica e ricerca
  • Applicazioni a bassa latenza e transazionali – sistemi di query e transazioni nel settore dei servizi finanziari
  • L'R4700 G6 supporta i sistemi operativi Microsoft® Windows® e Linux, oltre a Vmware e H3C CAS e può operare perfettamente in ambienti IT eterogenei
  • Applicazioni a bassa latenza e transazionali – come i sistemi di query e transazioni nel settore dei servizi finanziari
Specifiche

CPU

2 processori Intel® Xeon® Sapphire Rapids di quarta generazione / Intel® Xeon® Emerald Rapids SP di quinta generazione

64 core per processore e consumo energetico di 385W

Tecnologia HBM

Chipset

Intel®C741

Memoria

32 slot DDR5 RDIMM, velocità dati 5600 MT/s, 8TB con configurazione 2 CPU con 256G DDR5 RDIMM

Controller RAID

Controller RAID integrato, supporta SATA RAID 0/1/10/5

Controller HBA o controller RAID PCIe standard opzionale

FBWC

Cache da 8 GB, supporto protezione supercondensatore

Storage

Bay anteriori 10SFF, bay posteriori 2SFF

Bay anteriori 4LFF

Unità SAS/SATA HDD/SSD, 12 unità U.2 NVMe

Kit M.2 SATA/NVMe, modulo DSD (kit 2 schede SD)

Rete

Porta di rete di gestione onboard da 1 Gbps

Slot OCP 3.0 onboard per NIC 4 GE o 2 10GE o 2 25GE o 2 100GE PCIe

Opzionale: slot standard per adattatore Ethernet 1/10/25/100GE, scheda IB

Slot di espansione

4 slot standard PCIe (3 PCIe 5.0 e 1 PCIe 4.0) e 2 slot onboard OCP 3.0

CXL1.1

Porte

Standard: 2 porte VGA (1 anteriore, 1 posteriore), 4 porte USB (1 anteriore, 2 posteriori, 1 interna), 1 porta Type-C anteriore

Opzionale: 1 porta di gestione posteriore

GPU

4 moduli GPU a slot singolo

Unità Ottica

Unità disco ottico esterna, opzionale

Gestione

Licenza standard H3C HDM, iFIST (integrato), Licenza H3C Advanced Feature Package (opzionale, richiede licenze), H3C UniSystem (richiede download)

Supporto modulo di gestione intelligente touch screen LCD

Sicurezza

Pannello di sicurezza frontale intelligente*

Rilevamento intrusione chassis

TPM2.0

2FA per HDM

Intel SGX2.0 e PFR3.0

Alimentazione

Alimentazione ridondante 1+1

Titanium 850W/1600W

Platinum 800W/1300W/1600W/2000W

Alimentazione DC

8 ventole ridondanti hot-swap

Standard

CE, UL, FCC, VCCI, CB, ecc.

Temperatura operativa

Da 5°C a 45°C (da 41°F a 113°F) *

Dimensioni

(A*L*P)

Altezza 1U

Senza pannello di sicurezza: 42,9 x 434,6 x 777 mm (1,68 x 17,11 x 30,59 pollici)

Con pannello di sicurezza: 42,9 x 434,6 x 805 mm (1,68 x 17,11 x 31,7 pollici)