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1U Höhe H3C UniServer R4700 G6 Server zwei Socket Rackmount Speicher

1U Höhe H3C UniServer R4700 G6 Server zwei Socket Rackmount Speicher

Markenbezeichnung: H3C
Modellnummer: H3C R4700 G6-Server
Mindestbestellmenge: 1
Preis: According to the configuration requirements
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T, Western Union, D/A, D/P
Lieferfähigkeit: 500
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Ort des Originals:
China
Brand name:
H3C
Modellnummer:
R4700 G6
Prozessor:
Intel
Erinnerung:
32 DDR5-RDIMM-Steckplätze, 5600 MT/s Datenrate, 8 TB bei 2-CPU-Konfiguration mit 256 GB DDR5-RDIMM
CPU:
2 Intel®Xeon® Sapphire Rapids der 4. Generation / Intel®Xeon® Emerald Rapids SP-Serie der 5. Generat
Garantie:
1 Jahr
Produktstatus:
Aufordnung
Verpackung Informationen:
Originalverpackung
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
500
Hervorheben:

1U Höhe H3C UniServer R4700 G6

,

H3C UniServer R4700 G6 Server

,

R4700 G6 Rackmount-Speicher-Server

Produktbeschreibung
Produktmerkmale

Der H3C UniServer R4700 G6 Server ist der neueste H3C X86 1U 2 ′′Socket Rack Server der neuesten Generation, der die höheren Anforderungen der Kunden an die Nutzung des Rechenzentrums und den ROI erfüllen kann.

R4700 G6 wird von Intels Eagle Stream-Plattform der neuen Generation unterstützt.

R4700 G6 eignet sich für die meisten allgemeinen Computerszenarien, einschließlich Cloud Computing, Virtualisierung, verteiltem Speicher und Unternehmensressourcenplanung.

Für typische Anwendungen wie Internet, Netzbetreiber, Unternehmen und Regierungen kann R4700 G6 ausgewogene Rechenleistung, Speicherkapazität, Stromsparen, Skalierbarkeit,und VerlässlichkeitFür den Management-Teil wird es viel einfacher für die Verwaltung und den Einsatz.

H3C UniServer R4700 G6 incorporates the latest Intel® Xeon® Scalable family processor and uses 8-channel 5600MT/s DDR5 memory technology providing customers with higher computing performance as well as faster IO acceleration through support for GPU and NVMe SSDs.

Anwendungsszenarien
  • Hochdichte Rechenzentrums-Arbeitsbelastungen große Unternehmen und Cloud-Dienstleister
  • Dynamische Workloads DATABASES, Virtualisierung, private und öffentliche Clouds
  • Berechnungsintensive Anwendungen Big Data, Business Intelligence, geologische Exploration und Forschung
  • Anwendungen mit geringer Latenzzeit und TransaktionsanwendungenAnfragen- und Transaktionssysteme in der Finanzdienstleistungsbranche
  • Der R4700 G6 unterstützt die Betriebssysteme Microsoft® Windows® und Linux sowie Vmware und H3C CAS und kann perfekt in heterogenen IT-Umgebungen arbeiten
  • Niedrige Latenzzeit und Transaktionsanwendungen wie Abfrage- und Transaktionssysteme in der Finanzdienstleistungsbranche
Spezifikation

CPU

2 Intel®Xeon® Sapphire Rapids der 4. Generation / Intel®Xeon® Emerald Rapids der 5. Generation SP-Serie

64 Kerne pro Prozessor und 385 Watt Stromverbrauch

HBM-Technologie

Chipset

Intel®C741

Gedächtnis

32 DDR5 RDIMM-Slots, 5600 MT/s Datenrate, 8 TB auf 2 CPU-Konfigurationen mit 256G DDR5 RDIMM

Überfallsteuerung

Ein eingebetteter RAID-Controller, unterstützt SATA RAID 0/1/10/5

Optional Standard PCIe HBA-Steuerung oder Raid-Steuerung

FBWC

8 GB Cache, Unterstützung des Superkondensatorschutzes

Aufbewahrung

Vordere 10SFF-Bereiche, hintere 2SFF-Bereiche

Vordere 4LFF-Bereiche

SAS/SATA Festplatten-/SSD-Laufwerke,12 U.2 NVMe-Laufwerke

SATA/NVMe M.2 Kit, DSD-Modul (2xSD-Kartensatz)

Netzwerk

An Bord des 1 Gbps-Verwaltungsnetzwerks

An Bord befindliche OCP 3.0-Slots für 4 GE oder 2 10GE oder 2 25GE oder 2 100GE NICs PCIe

Optional: Standard-Slots für den Ethernet-Adapter 1/10/25/100GE, IB-Karte

Erweiterungsslots

4 PCIe-Standard-Slots (3 PCIe 5.0 und 1 PCIe 4.0) und 2 eingebaute OCP 3.0-Slots

CXL1.1

Häfen

Standard: 2 VGA-Anschlüsse (1 vordere, 1 hintere), 4 USB-Anschlüsse (1 vordere, 2 hintere, 1 innere), 1 vordere Typ-C-Anschluss

Optional: 1 hintere Steuerungsanlage

GPU

4 GPU-Module mit einem einzigen Schlitz

Optischer Antrieb

Optische Festplattenlaufwerke, optional

Verwaltung

H3C HDM Standardlizenz, iFIST (eingebettet), H3C Advanced Feature Package License (optional, erfordert Lizenzen), H3C UniSystem (erfordert Download)

Unterstützung des LCD-Touch-intelligenten Managementmoduls

Sicherheit

Intelligente Frontsicherheitskante*

Chassis-Einbruchserkennung

TPM2.0

2FA für HDM

Intel SGX2.0 und PFR3.0

Stromversorgung

1+1 Redundanzstromversorgung

Titan 850W/1600W

Platin 800W/1300W/1600W/2000W

Gleichstromversorgung

8 Hot-Swappable Redundant-Fans

Normen

CE, UL, FCC, VCCI, CB usw.

Betriebstemperatur

5°C bis 45°C (41°F bis 113°F) *

Abmessungen

- Ich habe es nicht gesagt.

1U Höhe

ohne Sicherheitsrahmen: 42,9 x 434,6 x 777 mm (1,68 x 17,11 x 30,59 Zoll)

mit einer Sicherheitskante: 42,9 x 434,6 x 805 mm (1,68 x 17,11 x 31,7 Zoll)