Bom preço  on-line

detalhes dos produtos

Lar > produtos >
Servidor de rack de rede
>
Servidor de Armazenamento Rackmount H3C UniServer R4700 G6 de Dois Soquetes com Altura 1U

Servidor de Armazenamento Rackmount H3C UniServer R4700 G6 de Dois Soquetes com Altura 1U

Marca: H3C
Número do modelo: Servidor H3C R4700 G6
Quantidade mínima: 1
Preço: According to the configuration requirements
Condições de pagamento: L/C,T/T,Western Union,D/A,D/P
Capacidade de fornecimento: 500
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Lugar do Original:
China
Brand name:
H3C
Número do modelo:
R4700 G6
Processador:
Intel
Memória:
32 slots DDR5 RDIMM, taxa de dados de 5600 MT/s, 8 TB em configuração de 2 CPUs com 256G DDR5 RDIMM
CPU:
2 Intel®Xeon® Sapphire Rapids de 4ª geração / Intel®Xeon® Emerald Rapids série SP de 5ª geração 64 n
Garantia:
1 ano
Status dos produtos:
Ordem
Detalhes da embalagem:
embalagem original
Habilidade da fonte:
500
Destacar:

H3C UniServer R4700 G6 com Altura 1U

,

Servidor H3C UniServer R4700 G6

,

Servidor de Armazenamento Rackmount R4700 G6

Descrição do produto
Características do produto

O servidor H3C UniServer R4700 G6 é a última geração de servidor H3C X86 1U 2??Socket Rack que pode atender aos requisitos mais elevados dos clientes para a utilização do espaço do data center e ROI.

O R4700 G6 é caracterizado pela nova geração da plataforma Eagle Stream da Intel.

O R4700 G6 é adequado para a maioria dos cenários gerais de computação, incluindo computação em nuvem, virtualização, armazenamento distribuído e planejamento de recursos empresariais.

Para aplicações típicas, como Internet, operadoras, empresas e governos, o R4700 G6 pode fornecer desempenho de computação equilibrado, capacidade de armazenamento, economia de energia, escalabilidade,e confiabilidadePara a parte de gestão, torna-se muito mais fácil para a gestão e implantação.

H3C UniServer R4700 G6 incorporates the latest Intel® Xeon® Scalable family processor and uses 8-channel 5600MT/s DDR5 memory technology providing customers with higher computing performance as well as faster IO acceleration through support for GPU and NVMe SSDs.

Cenários de aplicação
  • Cargas de trabalho de centros de dados de alta densidade “grandes empresas e prestadores de serviços em nuvem
  • Cargas de trabalho dinâmicas DATABASES, virtualização, nuvens públicas e privadas
  • Aplicações com computação intensiva Big Data, Business Intelligence, exploração e investigação geológicas
  • Aplicações e transacções de baixa latência Sistemas de consulta e transacções no sector dos serviços financeiros
  • O R4700 G6 suporta sistemas operacionais Microsoft® Windows® e Linux, bem como Vmware e H3C CAS e pode operar perfeitamente em ambientes de TI heterogêneos
  • Aplicações de baixa latência e transaccionais, tais como sistemas de consulta e transacções no sector dos serviços financeiros
Especificações

CPU

2 4a geração Intel®Xeon® Sapphire Rapids / 5a geração Intel®Xeon® Emerald Rapids série SP

64 núcleos por processador e consumo de energia de 385 W

Tecnologia HBM

Conjunto de chips

Intel®C741

Memória

32 slots DDR5 RDIMM, taxa de dados de 5600 MT/s, 8TB em 2 configurações de CPU com 256G DDR5 RDIMM

Controlador de invasão

Controlador RAID incorporado, suporta SATA RAID 0/1/10/5

Controlador PCIe HBA ou controlador RAID padrão opcional

FBWC

Cache de 8 GB, suporte à proteção do supercapacitor

Armazenamento

Capacidades dianteiras 10SFF, traseiras 2SFF

Espaços frontais 4LFF

Discos rígidos/SSD SAS/SATA,12 Discos NVMe U.2

SATA/NVMe M.2 Kit, módulo DSD (2xSD card kit)

Rede

Porta de rede de gestão de bordo de 1 Gbps

Esponjas OCP 3.0 a bordo para NICs PCIe de 4 GE ou 2 10GE ou 2 25GE ou 2 100GE

Opcional: slots padrão para adaptador Ethernet 1/10/25/100GE, cartão IB

Espaços de expansão

4 slots padrão PCIe (3 PCIe 5.0 e 1 PCIe 4.0) e 2 slots OCP 3.0 a bordo

CXL1.1

Portos

Padrão: 2 portas VGA (1 dianteira, 1 traseira), 4 portas USB (1 dianteira, 2 traseira, 1 interna), 1 porta Type-C dianteira

Opcional: 1 porta de controlo traseira

GPU

4 módulos de GPU de uma única ranhura

Dispositivo óptico

Disco óptico externo, opcional

Gestão

H3C HDM Standard License, iFIST (incorporado), H3C Advanced Feature Package License (opcional, requer licenças), H3C UniSystem (requer download)

Suporte ao módulo de gestão inteligente touchable LCD

Segurança

Margem de segurança dianteira inteligente*

Detecção de intrusão no chassi

TPM2.0

2FA para HDM

Intel SGX2.0 e PFR3.0

Fornecimento de energia

1+1 Fornecimento de energia redundante

Titânio 850W/1600W

A partir de um ponto de fusão, o ponto de fusão é o ponto de fusão.

Fornecimento de energia em CC

8 Ventiladores redundantes trocáveis a quente

Normas

CE, UL, FCC, VCCI, CB, etc.

Temperatura de funcionamento

5°C a 45°C (41°F a 113°F) *

Dimensões

- Não, não.

1U de altura

Sem um painel de segurança: 42,9 x 434,6 x 777 mm (1,68 x 17,11 x 30,59 polegadas)

Com um painel de segurança: 42,9x434,6x805mm (1,68x17.11x31,7 polegadas)