Хорошая цена  онлайн

Подробная информация о продукции

Дом > продукты >
Сетевой раковой сервер
>
1U Высота H3C UniServer R4700 G6 Сервер два сокета Ракмаунт Хранилищный сервер

1U Высота H3C UniServer R4700 G6 Сервер два сокета Ракмаунт Хранилищный сервер

Название бренда: H3C
Номер модели: Сервер H3C R4700 G6
минимальный заказ: 1
Цена: According to the configuration requirements
Условия оплаты: Л/К, Т/Т, западное соединение, Д/А, Д/П
Возможность поставки: 500
Детальная информация
Место происхождения:
Китай
Место оригинала:
Китай
Brand name:
H3C
Номер модели:
Р4700 Г6
Процессор:
Intel
Память:
32 слота DDR5 RDIMM, скорость передачи данных 5600 МТ/с, 8 ТБ в конфигурации с 2 ЦП и 256 ГБ DDR5 RD
Процессор:
2 процессора Intel®Xeon® Sapphire Rapid 4-го поколения / Intel®Xeon® Emerald Rapids 5-го поколения с
Гарантия:
1 год
Статус продуктов:
Порядок
Упаковывая детали:
Оригинальная упаковка
Поставка способности:
500
Выделить:

1U Высота H3C UniServer R4700 G6

,

Сервер H3C UniServer R4700 G6

,

R4700 G6 Ракмаунтный сервер хранения

Описание продукта
Характеристики продукта

Сервер H3C UniServer R4700 G6 — это сервер стоечного типа H3C X86 последнего поколения высотой 1U с 2 сокетами, который может удовлетворить более высокие требования клиентов к утилизации пространства в центре обработки данных и рентабельности инвестиций.

R4700 G6 оснащен платформой Eagle Stream нового поколения от Intel.

R4700 G6 подходит для большинства сценариев общего назначения, включая облачные вычисления, виртуализацию, распределенное хранение данных и планирование ресурсов предприятия.

Для типичных приложений, таких как Интернет, операторы связи, предприятия и правительства, R4700 G6 может обеспечить сбалансированную вычислительную производительность, емкость хранения, энергосбережение, масштабируемость и надежность. Управление становится намного проще.

H3C UniServer R4700 G6 включает в себя новейший процессор Intel® Xeon® Scalable и использует 8-канальную технологию памяти DDR5 со скоростью 5600 МТ/с, обеспечивая клиентам более высокую вычислительную производительность, а также более быстрое ускорение ввода-вывода за счет поддержки GPU и NVMe SSD.

Сценарии применения
  • Высокоплотные рабочие нагрузки центров обработки данных — крупные предприятия и поставщики облачных услуг
  • Динамические рабочие нагрузки — базы данных, виртуализация, частные и публичные облака
  • Вычислительно-интенсивные приложения — большие данные, бизнес-аналитика, геологические исследования
  • Приложения с низкой задержкой и транзакционные приложения — системы запросов и транзакций в индустрии финансовых услуг
  • R4700 G6 поддерживает операционные системы Microsoft® Windows® и Linux, а также Vmware и H3C CAS и может идеально работать в гетерогенных ИТ-средах
  • Приложения с низкой задержкой и транзакционные приложения — например, системы запросов и транзакций в индустрии финансовых услуг
Спецификация

ЦП

2 процессора Intel® Xeon® Sapphire Rapids 4-го поколения / Intel® Xeon® Emerald Rapids SP 5-го поколения

64 ядра на процессор и энергопотребление 385 Вт

Технология HBM

Чипсет

Intel® C741

Память

32 слота DDR5 RDIMM, скорость передачи данных 5600 МТ/с, 8 ТБ при конфигурации с 2 ЦП и 256G DDR5 RDIMM

RAID-контроллер

Встроенный RAID-контроллер, поддержка SATA RAID 0/1/10/5

Опциональный стандартный PCIe HBA-контроллер или RAID-контроллер

FBWC

Кэш 8 ГБ, поддержка защиты суперконденсатором

Хранилище

Передние отсеки 10SFF, задние отсеки 2SFF

Передние отсеки 4LFF

Жесткие диски/SSD SAS/SATA, 12 дисков U.2 NVMe

Комплект SATA/NVMe M.2, модуль DSD (комплект из 2 SD-карт)

Сеть

Встроенный порт управления сетью 1 Гбит/с

Встроенные слоты OCP 3.0 для сетевых карт 4 GE или 2 10GE или 2 25GE или 2 100GE PCIe

Опционально: стандартные слоты для Ethernet-адаптера 1/10/25/100GE, карты IB

Слоты расширения

4 стандартных слота PCIe (3 PCIe 5.0 и 1 PCIe 4.0) и 2 встроенных слота OCP 3.0

CXL1.1

Порты

Стандартные: 2 порта VGA (1 спереди, 1 сзади), 4 порта USB (1 спереди, 2 сзади, 1 внутренний), 1 передний порт Type-C

Опционально: 1 задний порт управления

GPU

4 однослотовых модуля GPU

Оптический привод

Внешний оптический дисковод, опционально

Управление

Лицензия H3C HDM Standard, iFIST (встроенный), лицензия H3C Advanced Feature Package (опционально, требует лицензий), H3C UniSystem (требуется загрузка)

Поддержка интеллектуального модуля управления с сенсорным ЖК-дисплеем

Безопасность

Интеллектуальная передняя панель безопасности*

Детектор вскрытия корпуса

TPM2.0

2FA для HDM

Intel SGX2.0 и PFR3.0

Блок питания

Резервирование питания 1+1

Titanium 850 Вт/1600 Вт

Platinum 800 Вт/1300 Вт/1600 Вт/2000 Вт

Источник питания постоянного тока

8 вентиляторов с горячей заменой и резервированием

Стандарты

CE, UL, FCC, VCCI, CB и т. д.

Рабочая температура

от 5°C до 45°C (от 41°F до 113°F) *

Размеры

(В*Ш*Г)

Высота 1U

Без панели безопасности: 42,9 x 434,6 x 777 мм (1,68 x 17,11 x 30,59 дюйма)

С панелью безопасности: 42,9 x 434,6 x 805 мм (1,68 x 17,11 x 31,7 дюйма)