| Markenbezeichnung: | H3C |
| Modellnummer: | H3C R4900 G7-Server |
| Mindestbestellmenge: | 1 |
| Preis: | According to the configuration requirements |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, T/T, Western Union, D/A, D/P |
| Lieferfähigkeit: | 500 |
Der H3C UniServer R4900 G7 ist ein 2U 2-Sockel-Rack-Server, der unabhängig von der H3C Group auf Basis der neuen Intel Birch Stream-Plattform entwickelt wurde. Dieser Server kann in allgemeinen Rechenanwendungen weit verbreitet eingesetzt werden. Gleichzeitig konzentriert er sich auf die Optimierung von Szenarien wie High-Performance-Computing, künstliche Intelligenz und Cloud-Desktops. Er eignet sich für typische Anwendungen in verschiedenen Branchen wie Internet, Betreiber, Unternehmen und Regierungen. Er zeichnet sich durch hohe Rechenleistung, große Speicherkapazität, geringen Stromverbrauch, starke Skalierbarkeit, hohe Zuverlässigkeit sowie einfache Verwaltung und Bereitstellung aus.
Als ein unabhängig entwickelter Mainstream 2U 2-Sockel-Rack-Server basiert der H3C UniServer R4900 G7 auf den neuesten Intel® Xeon® 6 Prozessoren, unterstützt HBM-Technologie und arbeitet mit 8-Kanal-8000MT/s-MRDIMM-Speichertechnologie zusammen, um eine Erhöhung der Speicherbandbreite um 33 % zu erzielen. Die neue Generation von Server-I/O kann eine Bandbreitenrate von PCIe 5.0 erreichen, was im Vergleich zur Vorgängergeneration eine Verdoppelung der Datenbandbreite ermöglicht. Hervorragende Erweiterungsfähigkeiten werden durch lokale Speicherunterstützung von bis zu 14 Standard-PCIe-Steckplätzen* und bis zu 29 Festplattenschächten erreicht. Eine Energieeffizienz von 96 % und ein Standardbetriebstemperaturbereich von 5 °C bis 45 °C bieten den Benutzern höhere Energieeffizienzrenditen.
Der H3C UniServer R4900 G7 Server kann auch als Workload für grüne Rechenzentren verwendet werden und unterstützt Kaltplatten-Flüssigkühlmodule, die die Wärmeableitungsfähigkeit erheblich verbessern können. Basierend auf der Verwendung von Flüssigkühlkits gibt es einen Optimierungseffekt bei Kühlung und Energieeinsparung für CPU und Speicher. Dies reduziert den Stromverbrauch und die Geräuschentwicklung der gesamten Maschine erheblich und verbessert die Arbeitsumgebung des Rechenzentrums.
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CPU |
1 oder 2 Intel® Xeon® 6 Prozessoren |
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Speicher |
32 DDR5 RDIMM-Steckplätze, 6400 MT/s Datentransferrate, 8 TB bei 2 CPU-Konfiguration 16 DDR5 MRDIMM-Steckplätze, 8000 MT/s Datentransferrate Zusätzliche Erweiterung um 24 Speichersteckplätze über CXL* |
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RAID-Controller |
Unterstützt RAID 0/1/5/6/10/50/60 usw., 8 GB Cache, unterstützt Superkondensator-Schutz |
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Speicher |
29 SAS/SATA-Laufwerke Vorderseite 12 LFF-Schächte, Rückseite 4 LFF-Schächte Vorderseite 25 SFF-Schächte, Rückseite 4 SFF-Schächte 24 U.2 NVMe-Laufwerke, 36 E3.S (1T) oder 24 E3.S (2T) SSDs SATA/NVMe M.2 Kit, DSD-Modell (2*SD-Karten-Kit) |
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Netzwerk |
1 Onboard 1-Gbps-Management-Netzwerkanschluss 2 Onboard OCP 3.0 NICs, unterstützt Hot-Swap und PCIe 5.0 PCIe-Standardsteckplätze für Ethernet/IB-Adapter |
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Erweiterungssteckplätze |
14 PCIe5.0-Standardsteckplätze*, 2 Onboard OCP 3.0-Steckplätze und 1 dedizierter Mezz-Steckplatz, unterstützt CXL 2.0 |
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Anschlüsse |
Standard: 1 hinterer VGA-Anschluss, 4 USB-Anschlüsse (1 vorne, 2 hinten, 1 intern) Optional: Montagehalterungs-Kit mit 1 seriellen Anschluss vorne, 1 VGA-Anschluss, 1 USB-Anschluss; 1 vorderer Management-Anschluss* |
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GPU |
4 Dual-Slot- oder 12 Single-Slot*-GPU-Module |
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Optisches Laufwerk |
Externes optisches Laufwerk, optional |
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Management |
H3C HDM Standardlizenz, iFIST (eingebettet), H3C Advanced Feature Package Lizenz (optional, Lizenzen erforderlich), H3C UniSystem (Download erforderlich) Unterstützt LCD Touch Intelligent Management Module |
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Sicherheit |
Intelligente vordere Sicherheitsblende Gehäuse-Einbruchserkennung TPM 2.0 Intel SGX2.0 |
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Netzteile |
1+1 redundante Netzteile Titanium 1600W/3200W Platinum 800W/1300W/1600W/2000W/2700W DC-Netzteil Hot-Swap-fähige redundante Lüfter |
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Standards |
CE, UL etc. |
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Betriebstemperatur |
5 °C bis 45 °C (41 °F bis 113 °F) |
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Abmessungen (H*B*T) |
2U Standardgehäuse: 87,5*445,4*800 mm (3,44*17,54*31,5 Zoll) (ohne Sicherheitsblende) 87,5*445,4*828 mm (3,44*17,54*32,6 Zoll) (mit Sicherheitsblende) 2U Erweitertes Gehäuse*: 87,5*445,4*900 mm (3,44*17,54*35,4 Zoll) (ohne Sicherheitsblende) 87,5*445,4*928 mm (3,44*17,54*36,5 Zoll) (mit Sicherheitsblende) |