| Marchio: | H3C |
| Numero di modello: | Server H3C R4900 G7 |
| MOQ: | 1 |
| Prezzo: | According to the configuration requirements |
| Termini di pagamento: | L/C,T/T,Western Union,D/A,D/P |
| Capacità di fornitura: | 500 |
Il server H3C UniServer R4900 G7 è un server rack 2U a 2 socket sviluppato in modo indipendente da H3C Group sulla base della nuova generazione di piattaforme Birch Stream di Intel. Questo server può essere ampiamente utilizzato in scenari di calcolo generici. Allo stesso tempo, si concentra sull'ottimizzazione di scenari come il calcolo ad alte prestazioni, l'intelligenza artificiale e i desktop cloud. È adatto per applicazioni tipiche in vari settori come Internet, operatori, imprese e governi. Presenta caratteristiche di elevate prestazioni di calcolo, grande capacità di archiviazione, basso consumo energetico, forte scalabilità, elevata affidabilità e facile gestione e distribuzione.
Come server rack 2U a 2 socket mainstream sviluppato in modo indipendente, H3C UniServer R4900 G7 si basa sui più recenti processori Intel® Xeon® 6, supporta la tecnologia HBM e collabora con la tecnologia di memoria MRDIMM a 8 canali da 8000 MT/s per offrire un aumento del 33% della larghezza di banda della memoria. La nuova generazione di I/O del server può raggiungere una velocità di larghezza di banda di PCle 5.0, che può ottenere un aumento del 100% della larghezza di banda dei dati rispetto alla generazione precedente. Eccellenti capacità di espansione sono ottenute tramite il supporto di archiviazione locale fino a 14 slot PCle standard* e fino a 29 slot per hard disk. L'efficienza energetica del 96% e la progettazione della temperatura operativa standard di 5°C-45°C offrono agli utenti maggiori ritorni sull'efficienza energetica.
Il server H3C UniServer R4900 G7 può anche essere utilizzato come carico di lavoro per data center ecologici, supportando moduli di raffreddamento a liquido a piastra fredda, che possono migliorare notevolmente le capacità di dissipazione del calore. Sulla base dell'utilizzo di kit di raffreddamento a liquido, vi è un effetto di ottimizzazione del raffreddamento e del risparmio energetico sia per la CPU che per la memoria. Riduce notevolmente il consumo energetico e il rumore delle apparecchiature dell'intera macchina e migliora l'ambiente di lavoro del data center.
|
CPU |
1 o 2 processori Intel® Xeon® 6 |
|
Memoria |
32 slot DDR5 RDIMM, velocità dati 6400 MT/s, 8 TB in configurazione a 2 CPU 16 slot DDR5 MRDIMM, velocità dati 8000 MT/s Espansione aggiuntiva di 24 slot di memoria tramite CXL* |
|
Controller RAID |
Supporta RAID 0/1/5/6/10/50/60, ecc., cache da 8 GB, supporto per protezione supercondensatore |
|
Archiviazione |
29 unità SAS/SATA Bay anteriori da 12 LFF, bay posteriori da 4 LFF Bay anteriori da 25 SFF, bay posteriori da 4 SFF 24 unità U.2 NVMe, 36 SSD E3.S (1T) o 24 SSD E3.S (2T) Kit SATA/NVMe M.2, modello DSD (kit 2 schede SD) |
|
Rete |
1 porta di rete di gestione onboard da 1 Gbps 2 NIC OCP 3.0 onboard, supporto hot swap e PCIe 5.0 Slot PCIe standard per adattatore Ethernet/IB |
|
Slot di espansione |
14 slot standard PCIe5.0*, 2 slot OCP 3.0 onboard e 1 slot Mezz dedicato, supporto CXL 2.0 |
|
Porte |
Standard: 1 porta VGA posteriore, 4 porte USB (1 anteriore, 2 posteriori, 1 interna) Opzionale: Kit staffa di montaggio con 1 porta seriale anteriore, 1 porta VGA, 1 porta USB; 1 porta di gestione anteriore* |
|
GPU |
4 moduli GPU dual-slot o 12 moduli GPU single-slot* |
|
Unità ottica |
Unità disco ottico esterna, opzionale |
|
Gestione |
Licenza standard H3C HDM, iFIST (integrato), licenza H3C Advanced Feature Package (opzionale, richiede licenze), H3C UniSystem (richiede download) Supporto modulo di gestione intelligente touch LCD |
|
Sicurezza |
Bezel di sicurezza anteriore intelligente Rilevamento intrusione chassis TPM 2.0 Intel SGX2.0 |
|
Alimentatori |
Alimentatore ridondante 1+1 Titanium 1600W/3200W Platinum 800W/1300W/1600W/2000W/2700W Alimentazione DC Ventole ridondanti hot-swap |
|
Standard |
CE, UL, ecc. |
|
Temperatura operativa |
5°C a 45°C (41°F a 113°F) |
|
Dimensioni (A*L*P) |
Chassis regolare 2U: 87,5*445,4*800 mm (3,44*17,54*31,5 pollici) (senza bezel di sicurezza) 87,5*445,4*828 mm (3,44*17,54*32,6 pollici) (con bezel di sicurezza) Chassis esteso 2U*: 87,5*445,4*900 mm (3,44*17,54*35,4 pollici) (senza bezel di sicurezza) 87,5*445,4*928 mm (3,44*17,54*36,5 pollici) (con bezel di sicurezza) |