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2 Socket H3C UniServer R4900 G7 Server Rack Mount 2U Standard CE UL

2 Socket H3C UniServer R4900 G7 Server Rack Mount 2U Standard CE UL

Marchio: H3C
Numero di modello: Server H3C R4900 G7
MOQ: 1
Prezzo: According to the configuration requirements
Termini di pagamento: L/C,T/T,Western Union,D/A,D/P
Capacità di fornitura: 500
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Luogo di origine:
Cina
Brand name:
H3C
Numero di modello:
R4900G7
Processore:
Intel
Memoria:
32 slot DDR5 RDIMM, velocità dati di 6.400 MT/s, 8 TB su configurazione a 2 CPU 16 slot DDR5 MRDIMM,
processore:
1 o 2 processori Intel® Xeon® 6
Garanzia:
1 anno
Stato dei prodotti:
Ordine
Imballaggi particolari:
imballaggio originale
Capacità di alimentazione:
500
Evidenziare:

H3C UniServer R4900 G7 Server 2U

,

R4900 G7 Server Rack Mount 2U

,

Standard UL R4900 G7 Server 2U

Descrizione del prodotto
Caratteristiche del prodotto

Il server H3C UniServer R4900 G7 è un server rack 2U a 2 socket sviluppato in modo indipendente da H3C Group sulla base della nuova generazione di piattaforme Birch Stream di Intel. Questo server può essere ampiamente utilizzato in scenari di calcolo generici. Allo stesso tempo, si concentra sull'ottimizzazione di scenari come il calcolo ad alte prestazioni, l'intelligenza artificiale e i desktop cloud. È adatto per applicazioni tipiche in vari settori come Internet, operatori, imprese e governi. Presenta caratteristiche di elevate prestazioni di calcolo, grande capacità di archiviazione, basso consumo energetico, forte scalabilità, elevata affidabilità e facile gestione e distribuzione.

Come server rack 2U a 2 socket mainstream sviluppato in modo indipendente, H3C UniServer R4900 G7 si basa sui più recenti processori Intel® Xeon® 6, supporta la tecnologia HBM e collabora con la tecnologia di memoria MRDIMM a 8 canali da 8000 MT/s per offrire un aumento del 33% della larghezza di banda della memoria. La nuova generazione di I/O del server può raggiungere una velocità di larghezza di banda di PCle 5.0, che può ottenere un aumento del 100% della larghezza di banda dei dati rispetto alla generazione precedente. Eccellenti capacità di espansione sono ottenute tramite il supporto di archiviazione locale fino a 14 slot PCle standard* e fino a 29 slot per hard disk. L'efficienza energetica del 96% e la progettazione della temperatura operativa standard di 5°C-45°C offrono agli utenti maggiori ritorni sull'efficienza energetica.

Il server H3C UniServer R4900 G7 può anche essere utilizzato come carico di lavoro per data center ecologici, supportando moduli di raffreddamento a liquido a piastra fredda, che possono migliorare notevolmente le capacità di dissipazione del calore. Sulla base dell'utilizzo di kit di raffreddamento a liquido, vi è un effetto di ottimizzazione del raffreddamento e del risparmio energetico sia per la CPU che per la memoria. Riduce notevolmente il consumo energetico e il rumore delle apparecchiature dell'intera macchina e migliora l'ambiente di lavoro del data center.

Specifiche

CPU

1 o 2 processori Intel® Xeon® 6

Memoria

32 slot DDR5 RDIMM, velocità dati 6400 MT/s, 8 TB in configurazione a 2 CPU

16 slot DDR5 MRDIMM, velocità dati 8000 MT/s

Espansione aggiuntiva di 24 slot di memoria tramite CXL*

Controller RAID

Supporta RAID 0/1/5/6/10/50/60, ecc., cache da 8 GB, supporto per protezione supercondensatore

Archiviazione

29 unità SAS/SATA

Bay anteriori da 12 LFF, bay posteriori da 4 LFF

Bay anteriori da 25 SFF, bay posteriori da 4 SFF

24 unità U.2 NVMe, 36 SSD E3.S (1T) o 24 SSD E3.S (2T)

Kit SATA/NVMe M.2, modello DSD (kit 2 schede SD)

Rete

1 porta di rete di gestione onboard da 1 Gbps

2 NIC OCP 3.0 onboard, supporto hot swap e PCIe 5.0

Slot PCIe standard per adattatore Ethernet/IB

Slot di espansione

14 slot standard PCIe5.0*, 2 slot OCP 3.0 onboard e 1 slot Mezz dedicato, supporto CXL 2.0

Porte

Standard: 1 porta VGA posteriore, 4 porte USB (1 anteriore, 2 posteriori, 1 interna)

Opzionale: Kit staffa di montaggio con 1 porta seriale anteriore, 1 porta VGA, 1 porta USB;

1 porta di gestione anteriore*

GPU

4 moduli GPU dual-slot o 12 moduli GPU single-slot*

Unità ottica

Unità disco ottico esterna, opzionale

Gestione

Licenza standard H3C HDM, iFIST (integrato), licenza H3C Advanced Feature Package (opzionale, richiede licenze), H3C UniSystem (richiede download)

Supporto modulo di gestione intelligente touch LCD

Sicurezza

Bezel di sicurezza anteriore intelligente

Rilevamento intrusione chassis

TPM 2.0

Intel SGX2.0

Alimentatori

Alimentatore ridondante 1+1

Titanium 1600W/3200W

Platinum 800W/1300W/1600W/2000W/2700W

Alimentazione DC

Ventole ridondanti hot-swap

Standard

CE, UL, ecc.

Temperatura operativa

5°C a 45°C (41°F a 113°F)

Dimensioni

(A*L*P)

Chassis regolare 2U:

87,5*445,4*800 mm (3,44*17,54*31,5 pollici) (senza bezel di sicurezza)

87,5*445,4*828 mm (3,44*17,54*32,6 pollici) (con bezel di sicurezza)

Chassis esteso 2U*:

87,5*445,4*900 mm (3,44*17,54*35,4 pollici) (senza bezel di sicurezza)

87,5*445,4*928 mm (3,44*17,54*36,5 pollici) (con bezel di sicurezza)