Καλή τιμή  σε απευθείας σύνδεση

λεπτομέρειες προϊόντων

Σπίτι > προϊόντα >
Διακομιστής Rack δικτύου
>
2 Υποδοχές H3C UniServer R4900 G7 2U Server Rack Mount Πρότυπα CE UL

2 Υποδοχές H3C UniServer R4900 G7 2U Server Rack Mount Πρότυπα CE UL

Επωνυμία Μάρκας: H3C
Αριθμός μοντέλου: Διακομιστής H3C R4900 G7
MOQ: 1
Τιμή: According to the configuration requirements
Όροι πληρωμής: L/C,T/T,Western Union,D/A,D/P
Δυνατότητα Προμήθειας: 500
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής:
Κίνα
Τόπος Πρωτότυπου:
Κίνα
Brand name:
H3C
Αριθμός μοντέλου:
R4900 G7
Επεξεργαστής:
Πληροφορία
Μνήμη:
32 υποδοχές DDR5 RDIMM, Ρυθμός δεδομένων 6400 MT/s, Ρυθμός δεδομένων 8 TB σε 2 διαμόρφωση CPU, 16 θέ
CPU:
1 ή 2 επεξεργαστές Intel® Xeon® 6
Εγγύηση:
1 χρόνια
Κατάσταση προϊόντων:
Τάξη
Συσκευασία λεπτομέρειες:
αρχική συσκευασία
Δυνατότητα προσφοράς:
500
Επισημαίνω:

H3C UniServer R4900 G7 2U Server

,

R4900 G7 2U Server Rack Mount

,

Πρότυπα UL R4900 G7 2U Server

Περιγραφή προϊόντος
Χαρακτηριστικά του προϊόντος

Ο διακομιστής H3C UniServer R4900 G7 είναι ένας 2U 2-Socket Rack Server ανεξάρτητα αναπτύχθηκε από τον Όμιλο H3C με βάση την πλατφόρμα Birch Stream της νέας γενιάς της Intel.Αυτός ο διακομιστής μπορεί να χρησιμοποιηθεί ευρέως σε γενικά σενάρια υπολογιστώνΤαυτόχρονα, επικεντρώνεται στην βελτιστοποίηση σεναρίων όπως υπολογιστές υψηλής απόδοσης, τεχνητή νοημοσύνη και υπολογιστές cloud.Είναι κατάλληλο για τυπικές εφαρμογές σε διάφορες βιομηχανίες, όπως το ΔιαδίκτυοΈχει τα χαρακτηριστικά της υψηλής απόδοσης υπολογιστών, μεγάλης χωρητικότητας αποθήκευσης, χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας, μεγάλης κλιμακωτότητας, υψηλής αξιοπιστίας,και εύκολη διαχείριση και ανάπτυξη.

Ως ένας βασικός 2U 2-Socket Rack Server που αναπτύχθηκε ανεξάρτητα, ο H3C UniServer R4900 G7 βασίζεται στους τελευταίους επεξεργαστές Intel® Xeon® 6, υποστηρίζει την τεχνολογία HBM,και συνεργάζεται με την τεχνολογία μνήμης 8 καναλιών 8000MT/s MRDIMM για να αυξήσει το εύρος ζώνης μνήμης κατά 33%Η νέα γενιά των διακομιστών I/O μπορεί να επιτύχει ποσοστό εύρους ζώνης PCle 5.0, η οποία μπορεί να επιτύχει αύξηση του εύρους ζώνης δεδομένων κατά 100% σε σύγκριση με την προηγούμενη γενιά.Εξαιρετικές δυνατότητες επέκτασης επιτυγχάνονται μέσω υποστήριξης τοπικής αποθήκευσης έως 14 τυπικών υποδομών PCle* και έως 29 υποδομών σκληρού δίσκου. 96% ενεργειακή απόδοση και σχεδιασμός με τυποποιημένη θερμοκρασία λειτουργίας 5°C-45°C παρέχουν στους χρήστες υψηλότερες αποδόσεις ενεργειακής απόδοσης.

Ο διακομιστής H3C UniServer R4900 G7 μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί ως φόρτος εργασίας για πράσινα κέντρα δεδομένων, υποστηρίζοντας μονάδες ψύξης υγρού ψυχρής πλάκας, οι οποίες μπορούν να βελτιώσουν σημαντικά τις δυνατότητες διάσπασης θερμότητας.Βάσει της χρήσης συστημάτων ψύξης με υγρό, υπάρχει ένα αποτέλεσμα βελτιστοποίησης ψύξης και εξοικονόμησης ενέργειας τόσο για το CPU όσο και για τη μνήμη.Μειώνει σημαντικά την κατανάλωση ενέργειας και τον θόρυβο του εξοπλισμού ολόκληρης της μηχανής και βελτιώνει το περιβάλλον εργασίας του κέντρου δεδομένων.

Προδιαγραφές

CPU

1 ή 2 επεξεργαστές Intel® Xeon® 6

Μνήμη

32 DDR5 RDIMM Slots, 6400 MT/s Ταχύτητα δεδομένων, 8TB σε 2 διαμορφώσεις CPU

16 DDR5 MRDIMM Slots, ταχύτητα δεδομένων 8000MT/s

Πρόσθετη επέκταση 24 σημείων μνήμης μέσω CXL*

Ελεγκτής RAID

Υποστήριξη RAID 0/1/5/6/10/50/60, κλπ., μνήμη αποθήκευσης 8GB, υποστήριξη Supercapacitor Protection

Αποθήκευση

29 Δίσκοι SAS/SATA

Προηγούμενες 12 θύρες LFF, πίσω 4 θύρες LFF

Προς τα εμπρός 25 χώροι SFF, πίσω 4 χώροι SFF

24 μονάδες U.2 NVMe, 36 μονάδες SSD E3.S (1T) ή 24 μονάδες SSD E3.S(2T)

SATA/NVMe M.2 Kit, μοντέλο DSD (2*SD card kit)

Δίκτυο

1 Ενσωματωμένη θύρα δικτύου διαχείρισης 1 Gbps

2 Ενσωματωμένες NIC OCP 3.0, υποστηρίζουν Hot Swap και PCIe 5.0

Τυπικές υποδομές PCIe για προσαρμογέα Ethernet/IB

Σλοτ επέκτασης

14 PCIe5.0 Standard Slots*, 2 Onboard OCP 3.0 Slots και 1 Dedicated Mezz Slot, υποστηρίζουν το CXL 2.0

Λιμένες

Πρότυπο: 1 πίσω θύρα VGA, 4 θύρες USB (1 εμπρός, 2 πίσω, 1 εσωτερική)

Προαιρετικά: Κιτ στερέωσης με 1 μπροστινή σειρά θύρας, 1 θύρα VGA, 1 θύρα USB.

1 Λιμένας διαχείρισης εμπρός*

Πίνακας επεξεργασίας

4 μονάδες GPU με διπλή θέση ή 12 μονάδες με μία θέση*

Οπτική κίνηση

Εξωτερικός οπτικός δίσκος, προαιρετικός

Διοίκηση

H3C HDM Standard License, iFIST (ενσωματωμένη), H3C Advanced Feature Package License (προαιρετική, απαιτεί άδειες), H3C UniSystem (απαιτεί λήψη)

Υποστήριξη LCD Touchable Intelligent Management Module

Ασφάλεια

Τεχνική εμπρόσθια ασφάλεια

Ανίχνευση διείσδυσης στο πλαίσιο

TPM 2.0

Intel SGX2.0

Εφοδιασμοί ηλεκτρικής ενέργειας

1+1 Επαναχρηματοδοτούμενη τροφοδοσία

Τιτανίου 1600W/3200W

Πλατίνα 800W/1300W/1600W/2000W/2700W

Συνεχή τροφοδοσία

Ζεστοί εναλλάξιμοι περιττοί ανεμιστήρες

Προδιαγραφές

CE, UL κλπ.

Θερμοκρασία λειτουργίας

5°C έως 45°C (41°F έως 113°F)

Μέγεθος

(H * W * D)

2U κανονικό πλαίσιο:

87.5*445.4*800mm (3.44*17.54*31.5 in) (Χωρίς περιφράκτη ασφαλείας)

87.5*445.4*828mm (3.44*17.54*32.6 ίντσες) (Με περιμετρικό ασφαλείας)

2U εκτεταμένο υπόστρωμα*:

87.5*445.4*900mm (3.44*17.54*35.4 ίντσες) (Χωρίς διάμετρο ασφαλείας)

87.5*445.4*928mm (3.44*17.54*36.5 ίντσες) (Με περιμετρικό ασφαλείας)