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2 소켓 H3C 유니서버 R4900 G7 2U 서버 랙 장착 CE UL 표준

2 소켓 H3C 유니서버 R4900 G7 2U 서버 랙 장착 CE UL 표준

브랜드 이름: H3C
모델 번호: H3C R4900 G7 서버
MOQ: 1
가격: According to the configuration requirements
지불 조건: L/C,T/T,웨스턴 유니온,D/A,D/P
공급 능력: 500
상세 정보
원래 장소:
중국
원본 장소:
중국
Brand name:
H3C
모델 번호:
R4900 G7
프로세서:
인텔
메모리:
DDR5 RDIMM 슬롯 32개, 6400MT/s 데이터 속도, 2 CPU 구성에서 8TB DDR5 MRDIMM 슬롯 16개, 8000MT/s 데이터 속도
CPU:
Intel® Xeon® 6 프로세서 1개 또는 2개
보증:
1년
제품상태:
순서
포장 세부 사항:
오리지널 포장
공급 능력:
500
강조하다:

H3C 유니서버 R4900 G7 2U 서버

,

R4900 G7 2U 서버 랙 마운트

,

UL 표준 R4900 G7 2U 서버

제품 설명
제품 특징

H3C UniServer R4900 G7 서버는 H3C 그룹이 인텔의 차세대 Birch Stream 플랫폼을 기반으로 독자 개발한 2U 2소켓 랙 서버입니다. 이 서버는 일반 컴퓨팅 시나리오에 널리 사용될 수 있습니다. 동시에 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 클라우드 데스크톱과 같은 시나리오를 최적화하는 데 중점을 둡니다. 인터넷, 통신사, 기업, 정부 등 다양한 산업의 일반적인 애플리케이션에 적합합니다. 높은 컴퓨팅 성능, 대용량 스토리지, 낮은 전력 소비, 강력한 확장성, 높은 신뢰성, 쉬운 관리 및 배포 등의 특징을 가지고 있습니다.

독자적으로 개발된 주류 2U 2소켓 랙 서버인 H3C UniServer R4900 G7은 최신 Intel® Xeon® 6 프로세서를 기반으로 하며 HBM 기술을 지원하고 8채널 8000MT/s MRDIMM 메모리 기술과 협력하여 메모리 대역폭을 33% 증가시킵니다. 차세대 서버 I/O는 PCIe 5.0 대역폭 속도를 달성할 수 있으며, 이는 이전 세대에 비해 데이터 대역폭을 100% 증가시킬 수 있습니다. 최대 14개의 표준 PCIe 슬롯* 및 최대 29개의 하드 디스크 슬롯에 대한 로컬 스토리지 지원을 통해 뛰어난 확장성을 제공합니다. 96%의 전력 효율성과 5°C-45°C의 표준 작동 온도 설계는 사용자에게 더 높은 에너지 효율성을 제공합니다.

H3C UniServer R4900 G7 서버는 녹색 데이터 센터의 워크로드로도 사용될 수 있으며, 냉각판 액체 냉각 모듈을 지원하여 방열 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다. 액체 냉각 키트 사용을 기반으로 CPU 및 메모리 모두에 대한 냉각 및 에너지 절약 최적화 효과가 있습니다. 전체 기계의 전력 소비와 장비 소음을 크게 줄이고 데이터 센터의 작업 환경을 개선합니다.

사양

CPU

1개 또는 2개의 Intel® Xeon® 6 프로세서

메모리

32개의 DDR5 RDIMM 슬롯, 6400 MT/s 데이터 속도, 2개의 CPU 구성 시 8TB

16개의 DDR5 MRDIMM 슬롯, 8000MT/s 데이터 속도

CXL*을 통한 24개의 추가 메모리 슬롯 확장

RAID 컨트롤러

RAID 0/1/5/6/10/50/60 등을 지원하며, 8GB 캐시, 슈퍼커패시터 보호 지원

스토리지

29개의 SAS/SATA 드라이브

전면 12개의 LFF 베이, 후면 4개의 LFF 베이

전면 25개의 SFF 베이, 후면 4개의 SFF 베이

24개의 U.2 NVMe 드라이브, 36개의 E3.S (1T) 또는 24개의 E3.S(2T) SSD

SATA/NVMe M.2 키트, DSD 모델 (2*SD 카드 키트)

네트워크

1개의 온보드 1Gbps 관리 네트워크 포트

2개의 온보드 OCP 3.0 NIC, 핫 스왑 및 PCIe 5.0 지원

이더넷/IB 어댑터용 PCIe 표준 슬롯

확장 슬롯

14개의 PCIe5.0 표준 슬롯*, 2개의 온보드 OCP 3.0 슬롯 및 1개의 전용 메잔 슬롯, CXL 2.0 지원

포트

표준: 후면 VGA 포트 1개, USB 포트 4개 (전면 1개, 후면 2개, 내부 1개)

옵션: 전면 시리얼 포트 1개, VGA 포트 1개, USB 포트 1개가 포함된 마운팅 브래킷 키트;

전면 관리 포트 1개*

GPU

듀얼 슬롯 4개 또는 싱글 슬롯 12개* GPU 모듈

광학 드라이브

외부 광학 디스크 드라이브, 옵션

관리

H3C HDM 표준 라이선스, iFIST (내장), H3C 고급 기능 패키지 라이선스 (옵션, 라이선스 필요), H3C UniSystem (다운로드 필요)

LCD 터치 지능형 관리 모듈 지원

보안

지능형 전면 보안 베젤

섀시 침입 감지

TPM 2.0

Intel SGX2.0

전원 공급 장치

1+1 이중화 전원 공급 장치

Titanium 1600W/3200W

Platinum 800W/1300W/1600W/2000W/2700W

DC 전원 공급 장치

핫 스왑 이중화 팬

표준

CE, UL 등

작동 온도

5°C ~ 45°C (41°F ~ 113°F)

치수

(높이*너비*깊이)

2U 일반 섀시:

87.5*445.4*800mm (3.44*17.54*31.5인치) (보안 베젤 제외)

87.5*445.4*828mm (3.44*17.54*32.6인치) (보안 베젤 포함)

2U 확장 섀시*:

87.5*445.4*900mm (3.44*17.54*35.4인치) (보안 베젤 제외)

87.5*445.4*928mm (3.44*17.54*36.5인치) (보안 베젤 포함)