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Servidor H3C UniServer R4900 G6 Última Geração Servidor Rack H3C X86 2U 2 Soquetes

Servidor H3C UniServer R4900 G6 Última Geração Servidor Rack H3C X86 2U 2 Soquetes

Marca: H3C
Número do modelo: Servidor H3C R4900 G6
Quantidade mínima: 1
Preço: According to the configuration requirements
Condições de pagamento: L/C,T/T,Western Union,D/A,D/P
Capacidade de fornecimento: 500
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Lugar do Original:
China
Brand name:
H3C
Número do modelo:
R4900 G6
Processador:
Intel
Memória:
32 slots DDR5 RDIMM, taxa de dados de 5600 MT/s, 8 TB* em configuração de 2 CPUs 16 slots de memória
CPU:
2×4ª geração Intel®Xeon®Sapphire Rapids / 5ª geração Intel®Xeon®Emerald Rapids série SP 64 núcleos p
Garantia:
1 ano
Status dos produtos:
Ordem
Detalhes da embalagem:
embalagem original
Habilidade da fonte:
500
Destacar:

H3C UniServer R4900 G6 Servidor

,

Servidor Rack H3C X86 2U

,

Servidor H3C G6 2 Soquetes

Descrição do produto
Recursos do produto

O servidor H3C UniServer R4900 G6 é o servidor de rack H3C X86 2U 2-Socket de última geração.

O R4900 G6 é apresentado pela nova plataforma Eagle Stream da Intel.

O R4900 G6 é adequado para a maioria dos cenários de computação geral, incluindo computação em nuvem, virtualização, armazenamento distribuído e planejamento de recursos empresariais.

Para aplicações típicas, como Internet, operadoras, empresas e governos, o R4900 G6 pode fornecer desempenho de computação equilibrado, capacidade de armazenamento, economia de energia, escalabilidade e confiabilidade. Para a parte de gerenciamento, torna-se muito mais fácil de gerenciar e implantar.

O H3C UniServer R4900 G6 incorpora o mais recente processador da família Intel®Xeon®Scalable e utiliza tecnologia de memória DDR5 de 8 canais e 5600 MT/s, trazendo até 8 TB* de expansão de memória e um aumento de 50% na largura de banda. A nova estrutura de I/O é compatível com o padrão PCIe 5.0 com um aumento de 100% na largura de banda de dados em comparação com a geração anterior.

Ele alcança excelente escalabilidade através do suporte de armazenamento local de até 10 slots PCIe padrão e até 29 slots de drive. Eficiência energética de 96% na fonte de alimentação e um design de temperatura operacional de 5°C-45°C, proporcionam aos usuários retornos de eficiência energética mais altos.

Especificação

CPU

2*Processadores Intel®Xeon®Sapphire Rapids de 4ª Geração / Processadores Intel®Xeon®Emerald Rapids da 5ª Geração da série SP

64 núcleos por processador e consumo de energia de 385W

Tecnologia HBM

Chipset

Intel®C741

Memória

32 slots DDR5 RDIMM, Taxa de dados de 5600 MT/s, 8 TB* em configuração de 2 CPUs

16 slots de memória de expansão adicionais via CXL1*

Controlador RAID

Controlador HBA PCIe dedicado ou Controlador RAID

Controlador HBA PCIe padrão ou Controlador RAID

FBWC

Cache de 8 GB, suporta proteção por supercapacitor

Armazenamento

29 Drives SAS/SATA

Baías frontais de 12 LFF, Baías traseiras de 4 LFF

Baías frontais de 25 SFF, Baías traseiras de 4 SFF

24 Drives U.2 NVMe

Kit M.2 SATA/NVMe, Modelo DSD (kit de 2 cartões SD)

Rede

1 Porta de Rede de Gerenciamento Onboard de 1 Gbps

2 Slots OCP 3.0 Onboard para NICs de 4 GE ou 2 10 GE ou 2 25 GE ou 2 100 GE

Slots PCIe Padrão para Adaptador Ethernet de 1/10/25/100/200 GE

Slots de expansão

10 Slots PCIe Padrão (6 PCIe5.0 e 4 PCIe4.0) e 2 Slots OCP 3.0 Onboard; CXL1.1

Suporta arquitetura Full-OCP e pode suportar até 8 slots OCP3.0*

Portas

Padrão: 1 Porta VGA Traseira, 3 Portas USB 3.0 (1 Frontal, 2 Traseiras), 1 Porta Interna USB 2.0, 1 Porta de Gerenciamento RJ45

Opcional: 1 Porta Serial Traseira, Kit de Suporte de Montagem com 1 Porta Tipo-C, 1 Porta VGA, 1 Porta USB 2.0

GPU

4 Módulos de GPU Dual-Slot* ou 8 Módulos de GPU Single-Slot

Unidade óptica

Unidade de Disco Óptico Externa, Opcional

Gerenciamento

Licença Padrão H3C HDM, iFIST (embutido), Licença do Pacote de Recursos Avançados H3C (opcional, requer licenças), H3C UniSystem (requer download)

Suporta Módulo de Gerenciamento Inteligente LCD Touch

Segurança

Painel de Segurança Frontal Inteligente

Detecção de Intrusão no Chassi

TPM 2.0

2FA para HDM

Intel SGX2.0

Fontes de alimentação

Fonte de Alimentação Redundante 1+1

Titânio 1600W/3200W

Platina 800W/1300W/1600W/2000W/2700W

Fonte de Alimentação DC

Ventoinhas Redundantes Hot-Swap

Padrões

CE, UL, FCC, VCCI, CB, etc.

Temperatura de operação

5°C a 45°C (41°F a 113°F)

Dimensões

(A*L*P)

Altura 2U

87,5*445,4*780mm (3,44*17,54*30,7 pol) (Sem painel de segurança)

87,5*445,4*808mm (3,44*17,54*31,8 pol) (Com painel de segurança)