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| Markenbezeichnung: | H3C |
| Modellnummer: | H3C R4900 G6-Server |
| Mindestbestellmenge: | 1 |
| Preis: | According to the configuration requirements |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, T/T, Western Union, D/A, D/P |
| Lieferfähigkeit: | 500 |
Der H3C UniServer R4900 G6 Server ist die neueste Generation des H3C X86 2U 2-Sockel Rack-Servers.
Der R4900 G6 ist mit der neuen Eagle Stream-Plattform von Intel ausgestattet.
Der R4900 G6 eignet sich für die meisten allgemeinen Computing-Szenarien, einschließlich Cloud Computing, Virtualisierung, verteilter Speicher und Enterprise Resource Planning.
Für typische Anwendungen wie Internet, Carrier, Unternehmen und Regierungen bietet der R4900 G6 eine ausgewogene Rechenleistung, Speicherkapazität, Energieeinsparung, Skalierbarkeit und Zuverlässigkeit. Die Verwaltung wird dadurch erheblich vereinfacht.
Der H3C UniServer R4900 G6 integriert den neuesten Intel® Xeon® Scalable Familienprozessor und nutzt die 8-Kanal-DDR5-Speichertechnologie mit 5600 MT/s, was eine Speichererweiterung von bis zu 8 TB* und eine Bandbreitenerhöhung von 50 % ermöglicht. Die neue I/O-Struktur ist mit dem PCIe 5.0-Standard kompatibel und bietet eine um 100 % höhere Datenbandbreite im Vergleich zur Vorgängergeneration.
Er erreicht eine hervorragende Skalierbarkeit durch lokale Speicherunterstützung von bis zu 10 Standard-PCIe-Steckplätzen und bis zu 29 Laufwerksschächten. Eine Energieeffizienz der Stromversorgung von 96 % und ein Betriebstemperaturdesign von 5 °C - 45 °C bieten den Benutzern eine höhere Energieeffizienz.
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CPU |
2x 4. Generation Intel® Xeon® Sapphire Rapids / 5. Generation Intel® Xeon® Emerald Rapids SP-Serie 64 Kerne pro Prozessor und 385 W Stromverbrauch HBM-Technologie |
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Chipsatz |
Intel® C741 |
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Speicher |
32 DDR5 RDIMM-Steckplätze, 5600 MT/s Datenrate, 8 TB* bei 2 CPU-Konfiguration Zusätzliche 16 Erweiterungsspeichersteckplätze über CXL1* |
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RAID-Controller |
Dedizierter PCIe HBA-Controller oder RAID-Controller Standard-PCIe HBA-Controller oder RAID-Controller |
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FBWC |
8 GB Cache, unterstützt Superkondensator-Schutz |
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Speicher |
29 SAS/SATA-Laufwerke Vorderseite 12 LFF-Schächte, Rückseite 4 LFF-Schächte Vorderseite 25 SFF-Schächte, Rückseite 4 SFF-Schächte 24 U.2 NVMe-Laufwerke SATA/NVMe M.2 Kit, DSD-Modell (2x SD-Karten-Kit) |
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Netzwerk |
1 Onboard 1-Gbps-Management-Netzwerkanschluss 2 Onboard OCP 3.0-Steckplätze für 4 GE oder 2 10 GE oder 2 25 GE oder 2 100 GE NICs PCIe-Standardsteckplätze für 1/10/25/100/200 GE Ethernet-Adapter |
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Erweiterungssteckplätze |
10 PCIe-Standardsteckplätze (6 PCIe5.0 und 4 PCIe4.0) und 2 Onboard OCP 3.0-Steckplätze; CXL1.1 Unterstützt Full-OCP-Architektur und kann bis zu 8 OCP3.0-Steckplätze unterstützen* |
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Anschlüsse |
Standard: 1 hinterer VGA-Anschluss, 3 USB 3.0-Anschlüsse (1 vorne, 2 hinten), 1 interner USB 2.0-Anschluss, 1 RJ45-Management-Anschluss Optional: 1 serieller Anschluss hinten, Montagehalterungs-Kit mit 1 Typ-C-Anschluss, 1 VGA-Anschluss, 1 USB 2.0-Anschluss |
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GPU |
4 Dual-Slot* oder 8 Single-Slot GPU-Module |
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Optisches Laufwerk |
Externes optisches Laufwerk, optional |
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Verwaltung |
H3C HDM Standardlizenz, iFIST (eingebettet), H3C Advanced Feature Package Lizenz (optional, Lizenzen erforderlich), H3C UniSystem (Download erforderlich) Unterstützt LCD Touch Intelligent Management Module |
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Sicherheit |
Intelligente vordere Sicherheitsblende Gehäuse-Einbruchserkennung TPM 2.0 2FA für HDM Intel SGX2.0 |
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Netzteile |
1+1 redundante Netzteile Titanium 1600W/3200W Platinum 800W/1300W/1600W/2000W/2700W DC-Netzteil Hot-Swap-fähige redundante Lüfter |
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Standards |
CE, UL, FCC, VCCI, CB, etc. |
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Betriebstemperatur |
5 °C bis 45 °C (41 °F bis 113 °F) |
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Abmessungen (H*B*T) |
2U Höhe 87,5*445,4*780 mm (3,44*17,54*30,7 Zoll) (ohne Sicherheitsblende) 87,5*445,4*808 mm (3,44*17,54*31,8 Zoll) (mit Sicherheitsblende) |
Adresse
Büro T1, Rongke Luoyu Center, Nr. 95 Luoyu Road, Unterbezirk Luonan, Bezirk Hongshan, Stadt Wuhan, Provinz Hubei
Telefone
86-027-87419917
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