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H3C UniServer R4900 G6 Server Ultima generazione H3C X86 2U 2 Socket Rack Server

H3C UniServer R4900 G6 Server Ultima generazione H3C X86 2U 2 Socket Rack Server

Marchio: H3C
Numero di modello: Server H3C R4900 G6
MOQ: 1
Prezzo: According to the configuration requirements
Termini di pagamento: L/C,T/T,Western Union,D/A,D/P
Capacità di fornitura: 500
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Luogo di origine:
Cina
Brand name:
H3C
Numero di modello:
R4900G6
Processore:
Intel
Memoria:
32 slot DDR5 RDIMM, velocità dati di 5600 MT/s, configurazione da 8 TB* su 2 CPU 16 slot di memoria
processore:
2×Intel®Xeon®Sapphire Rapids di quarta generazione/Intel®Xeon®Emerald Rapids di quinta generazione s
Garanzia:
1 anno
Stato dei prodotti:
Ordine
Imballaggi particolari:
imballaggio originale
Capacità di alimentazione:
500
Evidenziare:

H3C UniServer R4900 G6 Server

,

H3C X86 2U Rack Server

,

H3C 2 Socket G6 Server

Descrizione del prodotto
Caratteristiche del prodotto

Il server H3C UniServer R4900 G6 è l'ultima generazione di H3C X86 2U 2-Socket Rack Server.

R4900 G6 è caratterizzato dalla piattaforma Eagle Stream di nuova generazione di Intel.

R4900 G6 è adatto per la maggior parte degli scenari informatici generali, tra cui il cloud computing, la virtualizzazione, lo storage distribuito e la pianificazione delle risorse aziendali.

Per applicazioni tipiche, come Internet, operatori, imprese e governi, R4900 G6 può fornire prestazioni di calcolo equilibrate, capacità di archiviazione, risparmio energetico, scalabilità,e affidabilitàPer la parte di gestione, diventa molto più facile per la gestione e la distribuzione.

L'H3C UniServer R4900 G6 incorpora l'ultimo processore della famiglia Inte®Xeon®Scalable e utilizza la tecnologia di memoria DDR5 a 8 canali 5600MT/s.con un'espansione della memoria fino a 8TB* e un aumento della larghezza di banda del 50%La nuova struttura di I/O è compatibile con lo standard PCIe 5.0 con una larghezza di banda dei dati aumentata del 100% rispetto alla generazione precedente.

Raggiunge un'eccellente scalabilità grazie al supporto per lo storage locale di fino a 10 slot PCIe standard e fino a 29 slot di azionamento.con una temperatura di funzionamento di 5°C-45°C, offrono agli utenti maggiori rendimenti energetici.

Specificità

CPU

2*4a generazione Intel®Xeon®Sapphire Rapids / 5a generazione Intel®Xeon®Emerald Rapids serie SP

64 nuclei per ogni processore e consumo di energia di 385 W

Tecnologia HBM

Chipset

Inte®C741

Memoria

32 slot DDR5 RDIMM, velocità di dati di 5600 MT/s, 8TB* su 2 configurazioni di CPU

Ulteriori 16 slot di memoria di espansione tramite CXL1*

Controller RAID

Controller PCIe HBA o controller di raid dedicato

Controller HBA PCIe standard o controller di raid

FBWC

8 GB Cache, supporto Supercondensatore Protezione

Immagazzinamento

29 unità SAS/SATA

12 banchi LFF anteriori, 4 banchi LFF posteriori

25 banchi SFF anteriori, 4 banchi SFF posteriori

24 Azionamenti NVMe U.2

SATA/NVMe M.2 Kit, modello DSD (2*SD card kit)

Rete

1 Porta di rete di gestione a bordo 1Gbps

2 slot OCP 3.0 di bordo per 4 NIC GE o 2 10GE o 2 25GE o 2 100GE

Scatene standard PCIe per l'adattatore Ethernet 1/10/25/100/200GE

Slots di espansione

10 slot PCIe standard (6 PCIe5.0 e 4 PCIe4.0) e 2 slot OCP 3.0 di bordo; CXL1.1

Supporta l'architettura Full-OCP e può supportare fino a 8 slot OCP3.0*

Portos

Standard: 1 porta VGA posteriore, 3 porte USB 3.0 (1 anteriore, 2 posteriori), 1 porta interna USB 2.0, 1 porta di gestione RJ45

Opzionale: 1 porta seriale posteriore, kit di supporto per il montaggio con 1 porta di tipo C, 1 porta VGA, 1 porta USB 2.0

GPU

4 moduli GPU a doppia slot* o 8 moduli GPU a singola slot

Azionamento ottico

Dischi ottici esterni, opzionale

Gestione

H3C HDM Standard License, iFIST (incorporato), H3C Advanced Feature Package License (facoltativo, richiede licenze), H3C UniSystem (richiede download)

Supporto al modulo di gestione intelligente touchable LCD

Sicurezza

Segreteria anteriore intelligente

Detezione delle intrusioni del telaio

TPM 2.0

2FA per HDM

Intel SGX2.0

Forniture di alimentazione

1+1 Fornitore di corrente di ridondanza

Titanio 1600W/3200W

Dispositivi per il controllo delle emissioni di carbonio

Fornitura di corrente continua

Ventilatori ridondanti interscambiabili

Norme

CE, UL, FCC, VCCI, CB, ecc.

Temperatura di funzionamento

5°C a 45°C (41°F a 113°F)

Dimensioni

(H*W*D)

Altezza 2U

87.5*445.4*780mm (3.44*17.54*30.7 pollici) (senza lunetta di sicurezza)

87.5*445.4*808mm (3.44*17.54*31.8 pollici) (con lunetta di sicurezza)