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H3C UniServer R4900 G6 2U Rack Mount Server für Computerszenarien

H3C UniServer R4900 G6 2U Rack Mount Server für Computerszenarien

Markenbezeichnung: H3C
Modellnummer: H3C R4900 G6 Ultra-Server
Mindestbestellmenge: 1
Preis: According to the configuration requirements
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T, Western Union, D/A, D/P
Lieferfähigkeit: 500
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Ort des Originals:
China
Brand name:
H3C
Modellnummer:
R4900 G6 Ultra
Prozessor:
Intel
Erinnerung:
32 DDR5-RDIMM-Steckplätze, 5600 MT/s Datenrate, 8 TB* bei 2 CPU-Konfiguration
CPU:
2×Intel®Xeon®Sapphire Rapids der 4. Generation / Intel®Xeon® Emerald Rapids SP-Serie der 5. Generati
Garantie:
1 Jahr
Produktstatus:
Aufordnung
Verpackung Informationen:
Originalverpackung
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
500
Hervorheben:

H3C UniServer R4900 G6 2U Server

,

R4900 G6 2U Rackmontage-Server

,

R4900 G6 für Rechenszenarien

Produktbeschreibung
Produktmerkmale

Der H3C UniServer R4900 G6 Ultra Server ist der H3C X86 2U 2-Sockel-Rack-Server der neuesten Generation.

Der R4900 G6 Ultra ist mit der Eagle Stream-Plattform der neuen Generation von Intel ausgestattet.

Der R4900 G6 Ultra eignet sich für die meisten allgemeinen Computing-Szenarien, einschließlich Cloud Computing, Virtualisierung, verteilter Speicher und Enterprise Resource Planning.

Für typische Anwendungen wie Internet, Carrier, Unternehmen und Regierungen bietet der R4900 G6 Ultra eine ausgewogene Rechenleistung, Speicherkapazität, Energieeinsparung, Skalierbarkeit und Zuverlässigkeit. Für den Managementteil wird die Verwaltung und Bereitstellung erheblich vereinfacht.

Der H3C UniServer R4900 G6 Ultra integriert den neuesten Intel® Xeon® Scalable-Prozessor der Familie mit HBM-Technologie und 8-Kanal-DDR5-Speichertechnologie mit 5600 MT/s, was eine Speichererweiterung von bis zu 8 TB* und eine Bandbreitenerhöhung von 50 % ermöglicht. Die neue E/A-Struktur ist mit dem PCIe 5.0-Standard kompatibel und bietet im Vergleich zur Vorgängergeneration eine verdoppelte Datenbandbreite.

Er erreicht eine hervorragende Skalierbarkeit durch lokale Speicherunterstützung von bis zu 10 Standard-PCIe-Steckplätzen und bis zu 29 Laufwerksschächten. Eine Energieeffizienz des Netzteils von 96 % und ein Betriebstemperaturdesign von 5 °C bis 45 °C bieten den Benutzern höhere Energieeffizienzrenditen.

Der H3C UniServer R4900 G6 Ultra Server kann auch als Computing-Infrastruktur für umweltfreundlichere Rechenzentren verwendet werden. Er unterstützt Board-basierte Flüssigkühlmodule, die die Wärmeableitung erheblich verbessern können. Darüber hinaus optimiert er die Kühlung und Energieeinsparung für die CPU und den Speicher, reduziert den Stromverbrauch der gesamten Maschine und die Geräuschentwicklung der Geräte drastisch und verbessert die Arbeitsumgebung des Rechenzentrums.

Spezifikation

CPU

2*4. Generation Intel® Xeon® Sapphire Rapids / 5. Generation Intel® Xeon® Emerald Rapids SP-Serie

64 Kerne pro Prozessor und 385 W Stromverbrauch

HBM-Technologie

Chipsatz

Intel® C741

Speicher

32 DDR5 RDIMM-Steckplätze, 5600 MT/s Datentransferrate, 8 TB* bei 2 CPU-Konfiguration

RAID-Controller

Dedizierter PCIe HBA-Controller oder Raid-Controller

Standard PCIe HBA-Controller oder Raid-Controller

FBWC

8 GB Cache, unterstützt Superkondensator-Schutz

Speicher

29 SAS/SATA-Laufwerke

Vordere 12 LFF-Schächte, hintere 4 LFF-Schächte

Vordere 25 SFF-Schächte, hintere 4 SFF-Schächte

24 U.2 NVMe-Laufwerke, 36 E3.S SSD

SATA/NVMe M.2 Kit, DSD-Modell (2*SD-Karten-Kit)

Netzwerk

1 Onboard 1-Gbps-Management-Netzwerkanschluss

2 Onboard OCP 3.0-Steckplätze für 4 GE oder 2 10GE oder 2 25GE oder 2 100GE NICs

PCIe-Standardsteckplätze für 1/10/25/100/200GE Ethernet-Adapter, 400GE IB-Karte

Erweiterungssteckplätze

10 PCIe5.0-Standardsteckplätze und 2 Onboard OCP 3.0-Steckplätze; CXL1.1

Anschlüsse

Standard: 1 hinterer VGA-Anschluss, 3 USB 3.0-Anschlüsse (1 vorne, 2 hinten), 1 interner USB 2.0-Anschluss, 1 RJ45-Management-Anschluss

Optional: 1 serieller Anschluss hinten, Montagehalterungs-Kit mit 1 Typ-C-Anschluss, 1 VGA-Anschluss, 1 USB 2.0-Anschluss

GPU

4 Dual-Slot- oder 8 Single-Slot-GPU-Module

Optisches Laufwerk

Externes optisches Laufwerk, optional

Management

H3C HDM Standardlizenz, iFIST (eingebettet), H3C Advanced Feature Package Lizenz (optional, Lizenzen erforderlich), H3C UniSystem (Download erforderlich)

Unterstützt LCD Touch Intelligent Management Module

Sicherheit

Intelligente vordere Sicherheitsblende

Gehäuse-Einbruchserkennung

TPM 2.0

2FA für HDM

Intel SGX2.0 & PFR3.0

Netzteile

1+1 redundante Netzteile

Titanium 1600W/3200W

Platinum 800W/1300W/1600W/2000W/2700W

DC-Netzteil

Hot-Swap-fähige redundante Lüfter

Standards

CE, UL, FCC, VCCI, CB, etc.

Betriebstemperatur

5 °C bis 45 °C (41 °F bis 113 °F)

Abmessungen

(H*B*T)

2U Höhe

87,5*445,4*780 mm (3,44*17,54*30,7 Zoll) (Ohne Sicherheitsblende)

87,5*445,4*808 mm (3,44*17,54*31,8 Zoll) (Mit Sicherheitsblende)