| Markenbezeichnung: | H3C |
| Modellnummer: | H3C R4900 G6 Ultra-Server |
| Mindestbestellmenge: | 1 |
| Preis: | According to the configuration requirements |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, T/T, Western Union, D/A, D/P |
| Lieferfähigkeit: | 500 |
Der H3C UniServer R4900 G6 Ultra Server ist der H3C X86 2U 2-Sockel-Rack-Server der neuesten Generation.
Der R4900 G6 Ultra ist mit der Eagle Stream-Plattform der neuen Generation von Intel ausgestattet.
Der R4900 G6 Ultra eignet sich für die meisten allgemeinen Computing-Szenarien, einschließlich Cloud Computing, Virtualisierung, verteilter Speicher und Enterprise Resource Planning.
Für typische Anwendungen wie Internet, Carrier, Unternehmen und Regierungen bietet der R4900 G6 Ultra eine ausgewogene Rechenleistung, Speicherkapazität, Energieeinsparung, Skalierbarkeit und Zuverlässigkeit. Für den Managementteil wird die Verwaltung und Bereitstellung erheblich vereinfacht.
Der H3C UniServer R4900 G6 Ultra integriert den neuesten Intel® Xeon® Scalable-Prozessor der Familie mit HBM-Technologie und 8-Kanal-DDR5-Speichertechnologie mit 5600 MT/s, was eine Speichererweiterung von bis zu 8 TB* und eine Bandbreitenerhöhung von 50 % ermöglicht. Die neue E/A-Struktur ist mit dem PCIe 5.0-Standard kompatibel und bietet im Vergleich zur Vorgängergeneration eine verdoppelte Datenbandbreite.
Er erreicht eine hervorragende Skalierbarkeit durch lokale Speicherunterstützung von bis zu 10 Standard-PCIe-Steckplätzen und bis zu 29 Laufwerksschächten. Eine Energieeffizienz des Netzteils von 96 % und ein Betriebstemperaturdesign von 5 °C bis 45 °C bieten den Benutzern höhere Energieeffizienzrenditen.
Der H3C UniServer R4900 G6 Ultra Server kann auch als Computing-Infrastruktur für umweltfreundlichere Rechenzentren verwendet werden. Er unterstützt Board-basierte Flüssigkühlmodule, die die Wärmeableitung erheblich verbessern können. Darüber hinaus optimiert er die Kühlung und Energieeinsparung für die CPU und den Speicher, reduziert den Stromverbrauch der gesamten Maschine und die Geräuschentwicklung der Geräte drastisch und verbessert die Arbeitsumgebung des Rechenzentrums.
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CPU |
2*4. Generation Intel® Xeon® Sapphire Rapids / 5. Generation Intel® Xeon® Emerald Rapids SP-Serie 64 Kerne pro Prozessor und 385 W Stromverbrauch HBM-Technologie |
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Chipsatz |
Intel® C741 |
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Speicher |
32 DDR5 RDIMM-Steckplätze, 5600 MT/s Datentransferrate, 8 TB* bei 2 CPU-Konfiguration |
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RAID-Controller |
Dedizierter PCIe HBA-Controller oder Raid-Controller Standard PCIe HBA-Controller oder Raid-Controller |
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FBWC |
8 GB Cache, unterstützt Superkondensator-Schutz |
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Speicher |
29 SAS/SATA-Laufwerke Vordere 12 LFF-Schächte, hintere 4 LFF-Schächte Vordere 25 SFF-Schächte, hintere 4 SFF-Schächte 24 U.2 NVMe-Laufwerke, 36 E3.S SSD SATA/NVMe M.2 Kit, DSD-Modell (2*SD-Karten-Kit) |
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Netzwerk |
1 Onboard 1-Gbps-Management-Netzwerkanschluss 2 Onboard OCP 3.0-Steckplätze für 4 GE oder 2 10GE oder 2 25GE oder 2 100GE NICs PCIe-Standardsteckplätze für 1/10/25/100/200GE Ethernet-Adapter, 400GE IB-Karte |
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Erweiterungssteckplätze |
10 PCIe5.0-Standardsteckplätze und 2 Onboard OCP 3.0-Steckplätze; CXL1.1 |
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Anschlüsse |
Standard: 1 hinterer VGA-Anschluss, 3 USB 3.0-Anschlüsse (1 vorne, 2 hinten), 1 interner USB 2.0-Anschluss, 1 RJ45-Management-Anschluss Optional: 1 serieller Anschluss hinten, Montagehalterungs-Kit mit 1 Typ-C-Anschluss, 1 VGA-Anschluss, 1 USB 2.0-Anschluss |
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GPU |
4 Dual-Slot- oder 8 Single-Slot-GPU-Module |
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Optisches Laufwerk |
Externes optisches Laufwerk, optional |
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Management |
H3C HDM Standardlizenz, iFIST (eingebettet), H3C Advanced Feature Package Lizenz (optional, Lizenzen erforderlich), H3C UniSystem (Download erforderlich) Unterstützt LCD Touch Intelligent Management Module |
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Sicherheit |
Intelligente vordere Sicherheitsblende Gehäuse-Einbruchserkennung TPM 2.0 2FA für HDM Intel SGX2.0 & PFR3.0 |
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Netzteile |
1+1 redundante Netzteile Titanium 1600W/3200W Platinum 800W/1300W/1600W/2000W/2700W DC-Netzteil Hot-Swap-fähige redundante Lüfter |
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Standards |
CE, UL, FCC, VCCI, CB, etc. |
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Betriebstemperatur |
5 °C bis 45 °C (41 °F bis 113 °F) |
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Abmessungen (H*B*T) |
2U Höhe 87,5*445,4*780 mm (3,44*17,54*30,7 Zoll) (Ohne Sicherheitsblende) 87,5*445,4*808 mm (3,44*17,54*31,8 Zoll) (Mit Sicherheitsblende) |