| Nom De La Marque: | H3C |
| Numéro De Modèle: | Serveur H3C R4900 G6 Ultra |
| MOQ: | 1 |
| Prix: | According to the configuration requirements |
| Conditions De Paiement: | LC, T/T, Western Union, D/A, D/P |
| Capacité D'approvisionnement: | 20-25 jours |
Le serveur H3C UniServer R4900 G6 Ultra est le serveur rack H3C X86 2U 2 sockets de dernière génération.
Le R4900 G6 Ultra est doté de la nouvelle plateforme Eagle Stream d'Intel.
Le R4900 G6 Ultra convient à la plupart des scénarios de calcul généraux, y compris le cloud computing, la virtualisation, le stockage distribué et la planification des ressources d'entreprise.
Pour les applications typiques, telles que l'Internet, les opérateurs, les entreprises et les gouvernements, le R4900 G6 Ultra peut fournir des performances de calcul équilibrées, une capacité de stockage, des économies d'énergie, une évolutivité et une fiabilité. Pour la partie gestion, la gestion et le déploiement sont beaucoup plus faciles.
Le H3C UniServer R4900 G6 Ultra intègre le dernier processeur Intel® Xeon® Scalable avec technologie HBM et technologie de mémoire DDR5 8 canaux 5600MT/s, offrant jusqu'à 8 To* d'extension mémoire et une augmentation de bande passante de 50 %. La nouvelle structure d'E/S est compatible avec la norme PCIe 5.0 avec une bande passante de données doublée par rapport à la génération précédente.
Il offre une excellente évolutivité grâce à la prise en charge du stockage local jusqu'à 10 slots PCIe standard et jusqu'à 29 slots de lecteur. Une efficacité énergétique de 96 % de l'alimentation et une conception de température de fonctionnement de 5 °C à 45 °C offrent aux utilisateurs des retours d'efficacité énergétique plus élevés.
Le serveur H3C UniServer R4900 G6 Ultra peut également être utilisé comme infrastructure de calcul pour des centres de données plus écologiques. Il prend en charge des modules de refroidissement liquide de type carte, ce qui peut améliorer considérablement la dissipation thermique. De plus, il a également un effet d'optimisation du refroidissement et des économies d'énergie pour le CPU et la mémoire, réduisant considérablement la consommation d'énergie de la machine entière et le bruit de l'équipement, et améliorant l'environnement de travail du centre de données.
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Processeur |
2*Intel® Xeon® Sapphire Rapids de 4e génération / Intel® Xeon® Emerald Rapids SP de 5e génération 64 cœurs par processeur et consommation de 385 W Technologie HBM |
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Chipset |
Intel® C741 |
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Mémoire |
32 slots DDR5 RDIMM, débit de données de 5600 MT/s, 8 To* en configuration 2 CPU |
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Contrôleur RAID |
Contrôleur HBA PCIe dédié ou contrôleur RAID Contrôleur HBA PCIe standard ou contrôleur RAID |
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FBWC |
Cache de 8 Go, prise en charge de la protection par supercondensateur |
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Stockage |
29 disques SAS/SATA Baies LFF avant 12, baies LFF arrière 4 Baies SFF avant 25, baies SFF arrière 4 24 disques U.2 NVMe, 36 SSD E3.S Kit M.2 SATA/NVMe, modèle DSD (kit 2 cartes SD) |
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Réseau |
1 port réseau de gestion 1 Gbps intégré 2 slots OCP 3.0 intégrés pour NIC 4 GE ou 2 10 GE ou 2 25 GE ou 2 100 GE Slots PCIe pour adaptateur Ethernet 1/10/25/100/200 GE, carte IB 400 GE |
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Slots d'extension |
10 slots standard PCIe5.0 et 2 slots OCP 3.0 intégrés ; CXL1.1 |
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Ports |
Standard : 1 port VGA arrière, 3 ports USB 3.0 (1 avant, 2 arrière), 1 port interne USB 2.0, 1 port de gestion RJ45 Optionnel : 1 port série arrière, kit de montage avec 1 port Type-C, 1 port VGA, 1 port USB 2.0 |
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GPU |
4 modules GPU double slot ou 8 modules GPU simple slot |
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Lecteur optique |
Lecteur de disque optique externe, optionnel |
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Gestion |
Licence standard H3C HDM, iFIST (intégré), licence H3C Advanced Feature Package (optionnelle, nécessite des licences), H3C UniSystem (téléchargement requis) Prend en charge le module de gestion intelligent tactile LCD |
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Sécurité |
Bavette de sécurité avant intelligente Détection d'intrusion du châssis TPM 2.0 2FA pour HDM Intel SGX2.0 & PFR3.0 |
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Alimentations |
Alimentation redondante 1+1 Titanium 1600W/3200W Platinum 800W/1300W/1600W/2000W/2700W Alimentation CC Ventilateurs redondants remplaçables à chaud |
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Normes |
CE, UL, FCC, VCCI, CB, etc. |
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Température de fonctionnement |
5 °C à 45 °C (41 °F à 113 °F) |
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Dimensions (H*L*P) |
Hauteur 2U 87,5*445,4*780 mm (3,44*17,54*30,7 pouces) (sans bavette de sécurité) 87,5*445,4*808 mm (3,44*17,54*31,8 pouces) (avec bavette de sécurité) |