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| 브랜드 이름: | H3C |
| 모델 번호: | H3C R4900 G6 울트라 서버 |
| MOQ: | 1 |
| 가격: | According to the configuration requirements |
| 지불 조건: | L/C,T/T,웨스턴 유니온,D/A,D/P |
| 공급 능력: | 500 |
H3C UniServer R4900 G6 Ultra 서버는 최신 세대 H3C X86 2U 2소켓 랙 서버입니다.
R4900 G6 Ultra는 Intel의 차세대 Eagle Stream 플랫폼을 특징으로 합니다.
R4900 G6 Ultra는 클라우드 컴퓨팅, 가상화, 분산 스토리지, 전사적 자원 관리 등 대부분의 일반 컴퓨팅 시나리오에 적합합니다.
인터넷, 통신사, 기업, 정부와 같은 일반적인 애플리케이션의 경우 R4900 G6 Ultra는 균형 잡힌 컴퓨팅 성능, 스토리지 용량, 전력 절감, 확장성 및 안정성을 제공할 수 있습니다. 관리 측면에서는 관리 및 배포가 훨씬 쉬워집니다.
H3C UniServer R4900 G6 Ultra는 HBM 기술과 8채널 5600MT/s DDR5 메모리 기술을 갖춘 최신 Intel® Xeon® Scalable 패밀리 프로세서를 통합하여 최대 8TB* 메모리 확장과 50%의 대역폭 증가를 제공합니다. 새로운 I/O 구조는 PCIe 5.0 표준과 호환되며 이전 세대에 비해 데이터 대역폭이 100% 증가했습니다.
최대 10개의 표준 PCIe 슬롯과 최대 29개의 드라이브 슬롯을 지원하는 로컬 스토리지로 뛰어난 확장성을 달성합니다. 96%의 전원 공급 장치 에너지 효율성과 5°C-45°C의 작동 온도 설계는 사용자에게 더 높은 에너지 효율성 수익을 제공합니다.
H3C UniServer R4900 G6 Ultra 서버는 더 친환경적인 데이터 센터를 위한 컴퓨팅 인프라로도 사용할 수 있습니다. 보드형 액체 냉각 모듈을 지원하여 열 방출을 크게 개선할 수 있습니다. 또한 CPU 및 메모리에 대한 냉각 및 에너지 절감 효과를 최적화하여 전체 기계의 전력 소비와 장비 소음을 극적으로 줄이고 데이터 센터의 작업 환경을 개선합니다.
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CPU |
2*4세대 Intel®Xeon®Sapphire Rapids / 5세대 Intel®Xeon®Emerald Rapids SP 시리즈 프로세서당 64코어 및 385W 전력 소비 HBM 기술 |
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칩셋 |
Intel®C741 |
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메모리 |
32 DDR5 RDIMM 슬롯, 5600 MT/s 데이터 속도, 2 CPU 구성 시 8TB* |
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RAID 컨트롤러 |
전용 PCIe HBA 컨트롤러 또는 RAID 컨트롤러 표준 PCIe HBA 컨트롤러 또는 RAID 컨트롤러 |
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FBWC |
8GB 캐시, 슈퍼커패시터 보호 지원 |
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스토리지 |
29개의 SAS/SATA 드라이브 전면 12개의 LFF 베이, 후면 4개의 LFF 베이 전면 25개의 SFF 베이, 후면 4개의 SFF 베이 24개의 U.2 NVMe 드라이브, 36개의 E3.S SSD SATA/NVMe M.2 키트, DSD 모델 (2*SD 카드 키트) |
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네트워크 |
1개의 온보드 1Gbps 관리 네트워크 포트 4개의 GE 또는 2개의 10GE 또는 2개의 25GE 또는 2개의 100GE NIC용 온보드 OCP 3.0 슬롯 2개 1/10/25/100/200GE 이더넷 어댑터, 400GE IB 카드용 PCIe 표준 슬롯 |
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확장 슬롯 |
PCIe5.0 표준 슬롯 10개 및 온보드 OCP 3.0 슬롯 2개; CXL1.1 |
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포트 |
표준: 후면 VGA 포트 1개, USB 3.0 포트 3개 (전면 1개, 후면 2개), 내부 USB 2.0 포트 1개, RJ45 관리 포트 1개 옵션: 후면 직렬 포트 1개, Type-C 포트 1개, VGA 포트 1개, USB 2.0 포트 1개가 있는 마운팅 브래킷 키트 |
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GPU |
듀얼 슬롯 GPU 모듈 4개 또는 싱글 슬롯 GPU 모듈 8개 |
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광학 드라이브 |
외부 광학 디스크 드라이브, 옵션 |
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관리 |
H3C HDM 표준 라이선스, iFIST (내장), H3C 고급 기능 패키지 라이선스 (옵션, 라이선스 필요), H3C UniSystem (다운로드 필요) LCD 터치 지능형 관리 모듈 지원 |
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보안 |
지능형 전면 보안 베젤 섀시 침입 감지 TPM 2.0 HDM용 2FA Intel SGX2.0 & PFR3.0 |
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전원 공급 장치 |
1+1 이중화 전원 공급 장치 Titanium 1600W/3200W Platinum 800W/1300W/1600W/2000W/2700W DC 전원 공급 장치 핫 스왑 이중화 팬 |
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표준 |
CE, UL, FCC, VCCI, CB 등 |
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작동 온도 |
5°C ~ 45°C (41°F ~ 113°F) |
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치수 (H*W*D) |
2U 높이 87.5*445.4*780mm (3.44*17.54*30.7인치) (보안 베젤 제외) 87.5*445.4*808mm (3.44*17.54*31.8인치) (보안 베젤 포함) |
주소
루오위 센터, 루오위로 95번, 홍산구, 우한시, 후베이성
전화
86-027-87419917
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