Καλή τιμή  σε απευθείας σύνδεση

λεπτομέρειες προϊόντων

Σπίτι > προϊόντα >
Διακομιστής Rack δικτύου
>
Διακομιστής Δικτύου Υψηλής Κλιμακωσιμότητας σε Βάση Rack H3C UniServer R4900 G5 Βιομηχανικού Προτύπου

Διακομιστής Δικτύου Υψηλής Κλιμακωσιμότητας σε Βάση Rack H3C UniServer R4900 G5 Βιομηχανικού Προτύπου

Επωνυμία Μάρκας: H3C
Αριθμός μοντέλου: Διακομιστής H3C R4900 G5
MOQ: 1
Τιμή: According to the configuration requirements
Όροι πληρωμής: L/C,T/T,Western Union,D/A,D/P
Δυνατότητα Προμήθειας: 500
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής:
Κίνα
Τόπος Πρωτότυπου:
Κίνα
Brand name:
H3C
Αριθμός μοντέλου:
R4900 G5
Επεξεργαστής:
Πληροφορία
Μνήμη:
32 x DDR4 υποδοχές DIMM, μέγιστο 8,0 TB Έως 3200 MT/s ταχύτητα μεταφοράς δεδομένων RDIMM Έως 16 Inte
CPU:
2 x 3ης γενιάς σειρά Intel® Xeon® Ice Lake SP (κάθε επεξεργαστής έως 40 πυρήνες και μέγιστη κατανάλω
Εγγύηση:
1 χρόνια
Κατάσταση προϊόντων:
Τάξη
Συσκευασία λεπτομέρειες:
αρχική συσκευασία
Δυνατότητα προσφοράς:
500
Επισημαίνω:

Διακομιστής Δικτύου Υψηλής Κλιμακωσιμότητας σε Βάση Rack

,

Διακομιστής Δικτύου R4900 G5 σε Βάση Rack

,

Βιομηχανικού Προτύπου H3C UniServer R4900 G5

Περιγραφή προϊόντος
Χαρακτηριστικά του προϊόντος

Η κορυφαία απόδοση στον κλάδο βελτιώνει την παραγωγικότητα των κέντρων δεδομένων

  • Υποστήριξη έως 80 πυρήνων και μνήμης 8TB
  • 16 x Intel ® OptaneTM DC Μοντέλο Μνήμης (PMem 200)
  • Ενα βελτιστοποιημένο GPU για τεχνητή νοημοσύνη

Ευνοϊκή κλιμακωτότητα και ευελιξία

  • Υποστήριξη έως 29 μονάδων οδήγησης
  • 24 x NVME+M.2+MicroSD
  • 2 θέσεις OCP3.0

Διαχείριση πλήρους κύκλου ζωής για τη μείωση του συνολικού κόστους εκμετάλλευσης

  • Βιομηχανικό σύστημα OOB-HDM
  • Εκτέλεση εργασίες FIST-batch
  • Αδειοδότηση δύο παραγόντων
Προδιαγραφές

CPU

2 x 3rdγενιά Intel® Xeon® Ice Lake σειρά SP

(κάθε επεξεργαστής έως 40 πυρήνες και μέγιστη κατανάλωση ισχύος 270W)

Τσιπσέτ

Intel® C621A

Μνήμη

32 x DDR4 DIMM slots, μέγιστο 8,0 TB

Μέχρι 3200 MT/s ταχύτητα μεταφοράς δεδομένων RDIMM

Μέχρι 16 Intel ® Optane TM DC Μονάδες Μνήμης PMem 200 σειράς (Barlow Pass)

Ελεγκτής αποθήκευσης

Ενσωματωμένος ελεγκτής RAID

Πρότυπο ελεγκτή PCIe HBA ή ελεγκτή αποθήκευσης, ανάλογα με το μοντέλο

FBWC

8 GB DDR4 cache, ανάλογα με το μοντέλο, υποστήριξη προστασίας υπερευαγωγών

Αποθήκευση

Μέχρι τις μπροστινές 12LFF, τις πίσω 4LFF/4SFF.

Μέχρι τα μπροστινά τμήματα 25SFF, τα πίσω τμήματα 4LFF/4SFF

Προσωρινές/πίσω SAS/SATA HDD/SSD NVMe μονάδες, μέγιστο 24 x U.2 NVMe μονάδες

SATA ή PCIe M.2 SSD, 2 x πακέτο κάρτας SD, ανάλογα με το μοντέλο

Δίκτυο

1 x ενσωματωμένη θύρα δικτύου διαχείρισης 1 Gbps

2 x OCP 3.0(x16) slots για 4 x 1GE ή 2 x 10GE ή 2 x 25GE NIC

PCIe Standard slots για προσαρμογέα Ethernet 1/10/25/40/100/200GE/IB

Σλοτ PCIe

14 x PCIe 4.0 τυποποιημένες υποδομές, ανάλογα με το μοντέλο

Λιμένες

Οι πύλες VGA (προς τα εμπρός και προς τα πίσω) και η σειριακή πύλη (RJ-45)

6 x θύρες USB 3.0 (2 εμπρός, 2 πίσω, 2 εσωτερικές)

1 λιμάνι ειδικής διαχείρισης τύπου C

Πίνακας επεξεργασίας

14 x μονάδες GPU με πλάτος μίας ή 4 x μονάδες GPU με πλάτος διπλής slots, ανάλογα με το μοντέλο

Οπτική κίνηση

Εξωτερική οπτική μονάδα δίσκου, προαιρετική

Διοίκηση

Σύστημα HDM OOB (με ειδική θύρα διαχείρισης) και H3C iFIST/FIST, LCD smart touchable model

Ασφάλεια

Τεχνική εμπρόσθια ασφάλεια

Ανίχνευση διείσδυσης στο πλαίσιο

TPM2.0

Η Σίλικονική ρίζα της εμπιστοσύνης

2FA για HDM

Ηλεκτρική τροφοδοσία

1+1 Επαναληπτική τροφοδοσία

Τιτανίου 850W/1600W

Πλατίνα 550W/800W/850W/1300W/1600W/2000W/2400W

Συνεχή τροφοδοσία

Εναλλακτικοί ανεπαρκείς ανεμιστήρες

Προδιαγραφές

CE,UL, FCC,VCCI,EAC κλπ.

Θερμοκρασία λειτουργίας

5°C έως 45°C (41°F έως 113°F)

Η μέγιστη θερμοκρασία λειτουργίας ποικίλλει ανάλογα με τη διαμόρφωση του διακομιστή.

Μέγεθος (H * W * D)

2U ύψος

Χωρίς περιθώριο ασφαλείας: 87,5 x 445,4 x 748 mm (3,44 x 17,54 x 29,45 ίντσες)

Με περίγραμμα ασφαλείας: 87,5 x 445,4 x 776 χιλιοστά (3,44 x 17,54 x 30,55 ίντσες)